2024年7月全国入口重点商品量值表中华公民共和国海关总署
上周外媒传出，美国可能对高带宽存储器（HBM）芯片履行新的限定，而如今集成电路入口量激增被视为企业对美国单方面限定的预期。
HBM芯片是构建大型措辞模型不可或缺的组件，而大型措辞模型是OpenAI的ChatGPT等天生式AI做事的根本技能。
路透社8月6日宣布称，中国的大型科技公司和部分初创公司在囤积三星电子生产的此类芯片，以应对美国的出口限定。这导致中国在今年上半年霸占了三星HBM收入份额的30%。
与此同时，韩国7月对华出口在半导体出口的强劲带动下大幅增长，赶超对美出口。由此，中国时隔1个月再次成为韩国最大出口工具国。
据韩国度当通商资源部8月1日发布的7月进出口动向资料，7月韩国对华出口同比增长14.9%，达到114.1亿美元，超过对美出口额（104.1亿美元），创下近21个月来的最高值。对美出口得益于汽车发卖向好而同比增长9.3%，对华出口则在半导体出口同比增近40%的助推下表现更强劲。
这个中，可能还有消费电子市场复苏的缘故原由。市场研究公司Canalys的数据显示，6月份环球智好手机出货量增长了12%。也便是说，今年上半年的增长正值智好手机等消费电子产品复苏之际。
中国海关数据还显示，今年1至7月，我国集成电路出口量达1666亿块，较上年同期增长10.3%，代价达到900亿美元（约合公民币6409亿元），增长超过20%。仅7月份，集成电路出口就达到273亿块，代价139亿美元。
这一出口的数据反响了外洋对广泛运用于汽车、家电和各种消费电子产品的传统芯片的强劲需求。
去年我国集成电路和半导体器件入口数量和金额，双双下滑。二极管及类似半导体器件2023年入口4529.6亿件，同比减少23.8%；金额为236亿美元，同比减少18.2%；集成电路入口数量4795.6亿颗，同比减少10.8%；金额为3494亿美元，同比减少15.4%。
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