芯片核心温度若何评估过来看下嘛！_芯片_功耗

先引入一个观点：热阻标准定义：是导热体阻挡热量散失落程度的描述，以 1W 发热源在导热路径两端形成的温度差表示，单位为℃/W。
θJA，是指芯片热源结(Junction)与芯片周围环境(Ambient)（一样平常为空气）的热阻。

个中ΔT 是芯片事情时，自身结温与环境温度的温差。
如果此时环境温度为 TA，则芯片结温 TJ 为：

J = A + ∆

比如一个热阻 θJA=150℃/W 的芯片，解释其如果存在 1W 的热功率开释（为电源供应给芯片的功率-芯片输出的功率），则会在芯片内核和环境空气中形成一个 150℃的温差。
当确定热功率开释为 P，则

很显然，同样功耗情形下，具有不同热阻的芯片，热阻越大的，结温会越高。
当结温超过了最高容许结温（一样平常便是芯片中声明的存储温度，比如 150℃），芯片就可能发热破坏。
运用热阻指标可以帮助设计者估算芯片可否安全事情。
如下图查到 ADA4000-1 关于热阻的描述，可知 SOIC8 封装热阻为 112.38℃/W，结温不得超过 150℃。

假设设计者利用SOIC8 封装，则在-10~50℃环境下（一样平常气温范围），为担保结温不超过 150℃，ΔT 需小于 100℃。
因此，设计电路时，须要把稳ADA4000-1 的发热功耗不得超过

而发热功耗与输出功率干系，一样平常情形下，输出功率越大，会带来芯片本身发热功耗的增加。
当然，对 ADA4000-1 来说，产生如此大的发热功耗是不可能的，对付高频运放则很正常。
可以看出，选择热阻更小的 14 脚封装的 SOIC(也便是 SO-14)，具有 88.2℃/W 的热阻，则可以有效改进。

反过来说，根据芯片功耗，环境温度，热阻 θJA，就能够推算芯片核心温度是否知足设计哀求！

干系推算引用《你好，放大器》