日前，在IntelIDF 2015技能峰会第1天，瑞芯微电子（以下简称Rockchip） CEO励民与Intel CEO科再奇同台揭橥演讲，向业界发布重磅——首款互助的SoFIA 3G-R（C3230RK）通讯芯片将在四月正式量产并环球范围上市。IDF作为一年的科技、技能风向标，Intel亘古未有与中国芯片厂商同台亮相；而Rockchip仅用不到一年韶光就完成SoFIA 3G-R（C3230RK）的量产，堪称业内奇迹。双方将SoFIA 3G-R（C3230RK）均放到极为主要的计策位置，如此高调，背后隐蔽着若何的深意？
双双重攻 Intel瑞芯微高调互助背后深意
早在2014年的时候，Intel就宣告了与中国本土厂商Rockchip的互助关系。作为Intel在中国的互助伙伴,Rockchip将供应干系的参考设计方案，为移动设备厂商供应移动产品研发、设计、营销推广等多个方面的辅导，目前已成功开拓数十款平板电脑和智好手机，并将在4月面市。
SoFIA 3G-R（C3230RK）在不到一年韶光里达成量产目标，其缘故原由被Rockchip方面解读为依赖双方卓越的推动与实行，冲破了不同文化和层级之间的障碍所取得的成果。但实际上，更不可忽略的是来源于市场巨大的需求及打破自身产品线的格局，这很大程度上催化了二者的互助。
对付Intel来说，目前在移动市场上来自高通与联发科的巨大冲击，留给他的剩余韶光已经不多，因此联手Rockchip，利用Rockchip巨大的本土上风，并把目标率先瞄准联发科霸占大头的3G市场，就成了Intel再攻移动市场的第一步。计策目标在于扩展x86架构的份额，完善x86架构生态体系，直接目标是要在手机市场盘踞一席之地。
比较较来说，入门级3G市场一方面由于海内国外的市场潜力都堪称巨大，再加上该市场内竞争还没有那么激烈，因此比较适宜Intel上岸。另一方面在步步紧逼下的平板市场里可实现反包围 ，纵然面对高端主力的压力时，Intel与Rockchip 1+1>2，可拥有更重磅的砝码。
对Rockchip而言，这是一个迅速拓展通讯产品线的绝佳机会。在IDF 2015峰会后接管媒体采访时，Rockchip环球副总裁陈锋表示，“手机这个市场非常大，中国差不多4亿旁边，估计手机过几年将有二十几亿，市场空间巨大。”作为深圳数码家当的幕后英雄，在过去十年里Rockchip一贯参与推动着深圳数码家当一步一步走到本日，Rockchip拥有着丰富的网络连接和图形处理方面技能，以及家当资源和踏实的本土市场履历。联合Intel，借助其在基带等领域的成熟技能，这样就可以迅速完成计策转型，成为一家面向智好手机、平板、电视盒子及可穿着设备的全线移动芯片设计公司。
现在中国在环球移动市场所霸占的地位加倍主要，Intel在通信和处理器方面技能积累深厚，技能领先；而Rockchip在中国本土则拥有深厚的家当链资源上风，在多媒体和SoC方面也具有领先的技能和履历，同时具有很强的设计与做事能力；因此，两者可形成上风互补。Rockchip与Intel的牵手，能够为中国移动领域乃至是环球移动领域带来崭新的格局。Rockchip与Intel的计策互助，更将匆匆使双方拿出各自的上风资源，打造了一颗具有很强市场竞争力的通讯芯片。
