Mini LED和Micro LED技能被视为新一代显示技能改造的打破方向。各大LED企业已开始争相发力，试图抢占未来之“屏”的行业高地。
作为国行家业规模第二的LED芯片企业，华灿光电对付Mini LED以及Micro LED产品，在外延和芯片工艺方面进行了全方位优化，已经取得了多项技能打破。
据先容，华灿光电这次发布的Mini BGB LED芯片和背光用 Mini LED芯片，分别运用于电视和消费电子、车载显示屏，产品从光效、耐电流冲击能力到同等性和可靠性，都有大幅提升和优化。
在Mini RGB LED芯片技能优化方面，华灿设计了高效钝化层的制作，对金属连接层进行平滑覆盖，并针对Mura效应这一COB封装形式中常见的显示非常，华灿光电通过特有的芯片混编技能，可以肃清COB运用情形下的Mura效应。此外，随着芯片尺寸的持续减小，免锡膏方案将成为提高良率降落本钱的关键，对此华灿光电也实现了将锡球直接制作在Mini LED芯片电极上的技能运用。在Mini BLU芯片技能优化方面，华灿光电优化了膜层构造设计，调节芯片出光，更易实现超薄设计。
在Micro LED芯片技能优化方面，华灿进行了深刻蚀斜角优化，从而实现了微米级工艺线宽掌握，并且选择衬底激光剥离技能。
此外，在未来技能布局上，华灿光电全面布局新一代显示芯片专利，从外延构造、芯片构造、工艺生产流程等方面全方位布局。目前共计有申请专利88件，个中发明专利77件，实用新型专利11件；共计有授权专利40件，个中发明专利29件，实用新型专利1件。
专业机构调查显示，Mini LED显示将运用于电视、手机、车载显示、数字显示（商业广告与显示等），预估2025年市场规模为10.7亿美元。2023年，预期采取Mini LED背光的TV背板市值将达到82亿美元，个中20%的本钱比例在Mini LED芯片。
