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芯片制造出来，基本上便是三部，跟把大象装进冰箱是一样一样的，第一步是设计，第二部是制造，第三步是封装。这里给大家阐明一下，第一步相信大家都好理解，第一步肯定是须要先设计出来，向华为的海思麒麟实在便是一家芯片的设计公司。那么第二步和第三步该怎么理解呢，我们可以拿盖屋子来举例子。
盖屋子也是先要设计出图纸，然后由施工单位来盖屋子，就像制造芯片的过程一样，但是屋子改好了就能利用了吗？当然不是，还须要进行装修才行啊，而芯片的封装就跟屋子的装修差不多，芯片须要封装之后才能够利用，别鄙视芯片封装，环球没几家可以能做的，英特尔现在这么牛，不也只是可以封装14纳米的芯片嘛，三星那么牛，不也只是可以封装8nm的芯片嘛，而我们的通富微电，成为天下第一个可以封装7nm数据中央芯片的企业，这无疑是个巨大的成功，现在美国的超微半导体，也便是AMD便是通富微电的客户。
前两天笔者也有宣布，我们的上海华力在芯片制造环节也实现了打破，联发科已经是它的客户，以是从芯片的整体环节来看，我们在芯片的设计、制造到末了的封装，基本实现了全部国产化，更为关键的是，我们不是只有一家，而是有很多家企业，在芯片的设计、制造和封装各个环节都有很多企业在努力，不像美国只有一个英特尔，韩国只有一个三星，容错率太低，抵御风险的能力太差。
以是长远来看，中国在芯片上的发展潜力巨大，由于中国已经逐渐实现了芯片的家当链生态，在中国只要你有能力研发出高精尖的芯片，都可以在中国本土实现芯片的量产，不像苹果还得万里迢迢的去找台积电帮忙生产芯片，往后中国还会是天下工厂，但这个工厂的意义已经完备不一样了。
