拆机照曝光 苹果M1芯片首露真容：一半芯片 一半内存_芯片_内存

日前，iFixit对新款MacBook Air、MacBook Pro进行理解剖，M1芯片的真容首次浮出水面。

没错，便是上面这颗印有苹果Logo的银色芯片。
看起来彷佛只有一半？实在，右侧的矩形芯片是集成存储芯片——8 GB（2x 4 GB）SK hynix LPDDR4X内存。
将其称为UMA同一内存架构。

将内存集成到M1芯片中，M1的每个部分（包括CPU、GPU、神经引擎）都一颗访问相同的内存池，不必在多个地方复制或缓存数据，有利于提高效率。

虽然这种设计极大提高了效率，iFixit认为，这种设计对付维修职员来说是“毁灭性”的打击，这让产品的维修更加困难。

其余，M1 MacBook中没有单独的苹果T2芯片，由于T2安全功能已直接集成到M1芯片中。

左：Intel版MacBook Air 右：M1版MacBook Air

从内部构造来看，M1版MacBook Air最大的改变便是采取了无风扇设计，左边散热材料下面便是SoC芯片，可能是通过D面金属将热量导出。
原来的风扇已由位于主板左侧的铝制扩展器取代。
除此之外，比较Intel版没有太大变动。

当然，iFixit还是对付MacBook Air无风扇设计表示了担忧，这种散热方案可能会让机身的散热韶光延长很多，持续输出高性能的稳定性会是个隐患。

左：Intel版MacBook Pro 右：M1版MacBook Pro

至于MacBook Pro，由于外不雅观与之前的型号险些没变革，iFixit说，必须仔细检讨一下免得拆错了机器。
这意味着一些零部件可以和上代产品通用，大大降落了维修的周期和本钱。