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专利择要显示,本申请供应一种功率模块,包括基板以及多个芯片,个中:所述基板包括偶数个区域,该偶数个区域均沿所述基板的中轴线两两对称设置,每个区域内设有与该区域电连接的至少两个所述芯片,对称设置的两个区域内的芯片数量相同,且,对称设置的两个区域内的芯片也均沿所述基板的中轴线两两对称电连接设置。本申请供应的功率模块,通过将芯片对称设置在基板上,能够提高并联芯片组的均流特性,担保功率模块的事情效率以及可靠性。
本文源自金融界

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