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一颗 CPU 固然拥有数十亿个晶体管，但常日情形下是为实行一种特定功能而制造的。
传统的晶体管开拓和生产过程中有一道“化学掺杂”的步骤，便是为纯的实质半导体引入杂质，从而改变电气属性的过程。掺杂过程决定了电流的流动方向，一旦晶体管被制造出来就无法改变。
RFET 则是静电掺杂取代了化学掺杂，这是一种不会永久改变半导体材料化学构造的新方法。
（图片来自网络侵删）
静电掺杂替代 "繁芜而昂贵" 的化学掺杂过程之后，晶体管就可以动态地重新配置，以实行不同的逻辑运算。
研究职员表示 RFET 是电子电路和芯片设计技能的重大打破。RFET 和当前半导体工业一样，利用硅和锗两种材料，但可以显著改进功耗和能效。
图源：维也纳工业大学
研究职员于 2021 年开拓出了 RFET 基本技能，现在他们已经证明，RFET 可用于构建芯片中的所有基本逻辑电路。
最近揭橥的研究报告展示了 RFET 可用于生产逆变器、NAND / NOR 和 XOR / XNOR 门，它们能够在运行时动态切换事情模式。
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