全套芯片制造母版（mask）一览_芯片_掩膜

这里面一个比较大的不同是芯片制造须要的掩膜版比印钞的多很多，少则须要10多张掩膜版，多则须要七八十张掩膜版以上，越是尖端前辈的芯片制造工艺（例如7纳米），掩膜版的数量增加得尤其多。

为什么说芯片制造繁芜或者生产良率低?一个很主要的缘故原由是一片硅晶圆（wafer）常常要经历不同掩膜版的几十次曝光，如果不同的掩膜版对准的时候有一点点错位（纳米级别）或有一张掩膜版的图案生产出来有缺陷，生产出来的芯片便是不合格的，最近一家头部晶圆代工厂的3纳米芯片良率不被大客户买单，哀求代工厂自己接管，缘故原由亦是如此。

下面这一套掩膜版是非常难得一见的，全套的芯片制造掩膜版，总计有30张掩膜版，按照芯片制造的流程顺序，从下往上逐步展示……

这套掩膜版展示的是芯片代工领域老大的180nm高压工艺，大家日常用到的很多电源管理充电芯片都是来自于这个制造工艺。