重庆商场成电路封测家当发展行动操持
（2023—2027年）
为进一步提升我商场成电路家当封测能力，形成集成电路家当闭环，培植更具竞争力的集成电路家当集群，助力打造“33618”当代制造业集群体系，结合我市实际，制订本行动操持。
一、总体哀求
（一）发展思路及路径。
持续优化集成电路封测家当生态，加快集聚壮大市场主体，超前布局前辈封测未来方向，推动全商场成电路封测家当做大规模、提升能级，为我市制造业高质量发展供应有力支撑。
——强化高下游配套，壮大封测家当规模。增强晶圆代工能力，吸引封测企业聚拢，壮大OSAT（委外半导体封测）企业规模。依托市内化工根本，提升材料、框架等下贱产品配套能力，孵化造就一批本土封测装备、材料企业。
——强化运用牵引，做精特色封测家当。发挥我市智能网联新能源汽车、电子信息等支柱家当的牵引浸染，构建特色封测研发及做事体系，孵化造就一批功率半导体、硅光芯片、MEMS（微机电系统）传感器龙头封测企业。
——紧扣技能发展趋势，布局前辈封测家当。加大招商引资力度，引进一批前辈封测企业来渝落地发展。加快前辈封测技能研发及创新平台培植，鼓励在渝企业开展前辈封测技能布局。
（二）发展目标。
到2027年，全商场成电路封测家当营收打破200亿元；新增集成电路封测企业10家以上，个中营收超过5亿元的企业2家以上；化合物半导体、功率半导体、硅光芯片、MEMS传感器封测水平全国领先；集成电路封测能力对支柱家当的支撑能力显著增强，建成具有主要国际影响力的集成电路封测家当集群。
二、重点任务
（一）造就壮大封测市场主体。
1﹒持续壮大传统封测企业规模。大力支持我市总部型封测企业做大规模、提升工艺水平及做事能力，推动我市现有封测龙头企业上市融资，提高市场竞争力及影响力。对接引进国内外封测龙头企业，带动集聚一批封测企业来渝落地发展。鼓励我商场成电路家当链上游的设计、制造龙头企业发挥引领浸染，招引一批封测企业来渝配套发展。支持独立测试剖析做事企业或机构做大做强，与大型封装企业形成互补。〔任务单位：市经济信息委、市招商投资局，有关区县（自治县，以下简称区县）政府〕
2﹒造就壮大特色封测企业。强化运用处景牵引，面向智能网联新能源汽车、电子信息、前辈制造等支柱家当，重点环绕特色芯片高可靠性、定制形状的封测需求，积极造就车规级汽车芯片、功率半导体、硅光芯片、MEMS传感器等特色封测企业。支持特色封测企业持续开展工艺升级、技能迭代、验证优化，打造一批“专精特新”“小巨人”企业。鼓励勾引特色封测企业与终端用户企业联合开展特色芯片终极测试验证，研究制订封测标准，发挥对封测家当的示范、引领、带动浸染。（任务单位：市经济信息委、市国资委、市市场监管局、市招商投资局，有关区县政府）
3﹒加快引进前辈封测龙头企业。大力吸引国内外封测龙头企业来渝培植前辈封装测试生产线，支持存量企业提升前辈封测研发制造能力，抢占未来封测家当发展制高点。支持前辈封测技能研发中央培植，加大晶圆级、系统级、模块级等前辈封测核心技能研发创新力度。聚焦前辈封测需求，加大研发创新支持力度，通过“揭榜挂帅”“赛马比拼”等办法开展核心技能攻关。（任务单位：市经济信息委、市科技局、市市场监管局、市招商投资局，有关区县政府）
（二）延伸家当链条。
4﹒推进封测环节领悟拓展。支持前辈封测、特色封测向集成电路设计和制造等中上游环节延伸领悟发展，开拓高效协同的异质异构集成技能。支持模组生产企业向前端芯片封测业务拓展、芯片封测企业向后端模组生产业务延伸，打造更加完备的集成电路下贱制造环节。（任务单位：市科技局、市经济信息委，有关区县政府）
5﹒拓展封测家当前端需求。大力争取晶圆代工龙头和高端设计企业来渝布局，鼓励IDM（垂直整合制造）企业对外开放制造产能、委外半导体封测，扩大封测家当前端需求，壮大集成电路封测家当规模，显著增强家当链竞争力，带动集成电路设计、制造、封测、材料、设备全面发展。（任务单位：市发展改革委、市经济信息委、市招商投资局，有关区县政府）
6﹒加快完善封测后端配套家当。依托我市化工家当根本，加快封装基板、引线框架等封装材料研发与家当化进程，实现材料本土化生产，降落封装材料本钱。大力引进和造就技能领先的集成电路封测设备企业，鼓励封测企业和设备企业共同研发特色封测设备，强化封测干系设备保障。（任务单位：市经济信息委、市招商投资局，有关区县政府）
（三）加快完善家当发展生态。
7﹒优化园区承载环境。调度优化存量园区方案布局，在交通物流便利、家当配套齐备的区域打造封测企业集聚区。出台利用存量园区发展封测家当的配套方法，加快履行收储改造，打造适宜封测企业入驻的园区载体。简化入驻流程，对新入驻的封测企业给予租金减免、购房装修、水电气讯等政策支持。（任务单位：有关区县政府）
8﹒打造一站式公共做事平台。培植集成电路快速封装、检测认证等公共做事平台，面向中小微封测企业供应封测技能研发、试用验证、仿真测试、创新运用等做事。鼓励IDM企业对外开放封装测试能力。勾引考验检测龙头企业面向中小微企业拓展集成电路封测业务领域。（任务单位：市经济信息委、市国资委、市市场监管局，有关区县政府）
9﹒着力造就封测技能型人才。统筹各种院校、企业等资源，鼓励企业、高校及行业协会合作培植集教诲、培训及研究于一体的封测人才培养平台，大力培养封测技能型人才。勾引行业协会组织牵头开展技能培训、技能互换等活动，提高重庆集成电路封测家当人才专业化技能。强化人力资源政策向封测家当倾斜，对封测技能型人才培养培训、招工用工给予补贴。（任务单位：市教委、市人力社保局，有关区县政府）
10﹒强化金融扶持。充分利用重庆家当投资母基金发展集成电路家当，鼓励支持有条件的区县设立集成电路封测家当勾引资金，推动集成电路封测家当生态造就和重大项目引进事情。积极探索家当基金投资新模式，促进家当与成本深度领悟。鼓励各种金融机构加大对集成电路封测企业的信贷支持力度，支持金融机构推出符合集成电路封测企业融资需求的信贷创新产品。（任务单位：市国资委、人行重庆市分行、国家金融监督管理总局重庆监管局，有关区县政府）
三、保障方法
（一）加强组织领导。
充分发挥重庆市高新技能家当事情专班（办公室设在市发展改革委）浸染，统筹推进全商场成电路封测家当发展，督匆匆推动干系项目落地培植，定期督导评估干系政策落实和任务完成情形。强化市、区县折衷联动，有关区县政府要明确事情目标、事情任务、进度安排和保障方法，共同推动本行动操持各项任务落实。（任务单位：市发展改革委、市经济信息委、市科技局、市财政局、市国资委，有关区县政府）
（二）加大政策支持力度。
1﹒企业造就支持方面。对实际到位投资在5亿元以上的集成电路封测类企业，按照企业贷款利息（中国公民银行基准利率）50%的比例，给予最高不超过2000万元的贴息支持。对开放产能为行业企业供应封装测试做事的集成电路封装测试企业，按照封测用度5%的比例给予资金支持，对单个企业年度支持总额最高不超过200万元。鼓励有条件的区县对年度营收首次有较大打破的集成电路前辈封测企业予以一定褒奖。（任务单位：市经济信息委，有关区县政府）
2﹒平台培植支持方面。对为封测企业供应芯片测试与验证等公共做事的市级集成电路公共做事平台，根据平台运行做事情形，按不超过企业运营费的10%给予褒奖，对单个企业的褒奖资金每年最高不超过400万元。支持有条件的区县培植集成电路家当集群公共做事综合体，并根据项目总投资规模给予一定比例或者额度的补助。（任务单位：市经济信息委，有关区县政府）
（三）加强企业做事保障。
强化地皮厂房支持，对集成电路封测家当项目新增培植用地的，优先保障用地指标。切实保障集成电路封测企业对电、水、气等生产要素的需求，对符合条件的企业纳入直供电交易范畴。（任务单位：市经济信息委、市方案自然资源局，有关区县政府）
