高周详BGA返修台能不能返修异形BGA贴片_贴片_高周详

我们要先确立是在哪种情形下返修异形BGA贴片的，正常情形下采取高精密BGA返修台在回流焊前发觉BGA贴片偏移，这个时候要加入锡膏来再次回正，这类处理方法是当偏移的不多时采取，如果偏移量非常大时，那么就须要用专用工具来再次贴装了，有效的办法是依赖形状和丝印框来对位，当然了此方法一样平常都是采取手动或半自动高精密BGA返修台才会涌现，如果利用的是全自动高精密BGA返修台可以避免贴片移位的问题。

采取高精密BGA返修台返修异形BGA贴片如果缺点操作回流焊后也会导致贴片非常。
如果芯片比较小这个时候就须要采取热风枪来加热焊接了，此方法对返修工人来说哀求较高，如果不会用的话就会导致异形BGA贴片不堪利。
如果芯片非常大，那就可以用高精密BGA返修台来进行返修，由于高精密BGA返修台带有影像对位功能可以替代人工进行拆焊贴装，返修良率要比手工贴片更高。