粘片工艺_芯片_环氧树脂

在集成电路的生产过程中，粘片是一个非常主要的环节，它直接影响到芯片的成品率和质量。

粘片的浸染

1.固定芯片：在芯片制造过程中，通过勾引定位，粘片可以确保芯片与载板之间的位置精度，担保芯片与其他部件的机器和电气连接稳定可靠。

2.保护芯片：集成电路的芯片是非常薄弱的，粘片可以避免芯片在生产过程中受到机器冲击和外力挤压等破坏，防止其被毁坏或变形。

3.改进成品率：粘片可以担保芯片与载板之间的电气和机器连接，从而提高成品率。
此外，粘片还可以避免一些变形和破坏的芯片通过成品考验，影响产品的质量。

4.提高事情效率：粘片可以将许多芯片同时固定在载板上，加快生产速率和效率，提高事情效率和生产能力。

环氧树脂粘片工艺

粘片常见工艺的分为环氧树脂和共晶，本期我们重点先容环氧树脂粘片工艺。

环氧树脂粘片是指芯片的粘接材料为环氧树脂胶，通过环氧树脂加热固化的特性，从而达到粘接固定芯片的目的。
环氧树脂胶分为两大类：

1.导电胶：环氧树脂胶水内掺入一定比例的银粉，使胶水具备了导电的能力，从而将芯片背面的电性能设计需求功能导出。

2.绝缘胶：紧张身分为环氧树脂，可隔绝芯片背面的电性能设计需求功能导出。

环氧树脂粘片示意图：

上文中导电胶由于掺入银粉，一样平常被称为银胶，运用面最为广泛。

Ø常见的银胶粘片标准Spec

Ø粘合线厚度

8~38um

Ø溢胶高度

低于75% 芯片厚度

Ø芯片倾斜角度

小于1度

ØDie shear

基于芯片材质和尺寸打算

Ø粘接精度

常规设备+/-25.4um

Ø芯片旋转角度

基于芯片尺寸，一样平常±1~3度

Ø拾取芯片印记

芯片表面无印记

Ø 芯片损伤

芯片无损伤

银胶粘片流程：