台积电开始量产苹果A13芯片：采用二代7nm工艺_继任者_芯片

据彭博社宣布，台积电已于4月份就开始了苹果A13芯片的早期测试生产阶段，并且操持在本月进行量产。
估量A13芯片将采取台积电的第二代7nm工艺，并且率先采取EUV光刻技能。
苹果操持在A13芯片中加入新组件，包括用于拨打电话和连接互联网的蜂窝调制解调器，以及基于最近与Dialog Semiconductor Plc达成协议的电源组件。

据知情人士透露，苹果A13芯片将会涌如今iPhone XR，iPhone XS和iPhone XS Max的继任者们身上。
他们说，新的高端机型代号为D43和D44，而iPhone XR的继任者在内部称为N104。

所有三款新iPhone都会看起来与当前版原形似，但iPhone XS和iPhone XS Max的继任者们将得到第三个后置摄像头。
iPhone XR的后继者将在后面安装第二个摄像头。

高端机型上的第三个镜头是超广角镜头，可天生更大更细的照片，它还可以实现更广泛的变焦。
苹果公司还在开拓一种自动改动功能，让人们可以退回到可能被意外剪掉的照片。
iPhone XR的后继者将增加的镜头是长焦镜头。

据悉，iPhone XS和iPhone XS Max的后续产品将增加厚度约半毫米，后置摄像头阵列将放入手机背部左上角的方形区域内。