英特尔采取Skylake架构的新一代Xeon处理器，在芯片设计架构年夜将开始采取全新的网格(Mesh)互连架构设计，来取代传统的环形(Ring)互连设计办法，以改进CPU存取延迟和支持更高内存带宽需求。
英特尔前不久才预报采取Skylake微架构的新一代Xeon做事器处理器推出后，将不再沿用E5和E7的命名办法，而改分成白金、金、银、铜4个不同等级，最近英特尔更戳穿了，下一代Xeon处理器，在芯片设计架构将采全新的网格( Mesh)互连架构，做为CPU核心和高速缓存间存取数据的新路子，以改进CPU存取延迟， 以及支持更高内存带宽的需求，这也是英特尔近年来最大一次的Xeon核心架构大翻新。
英特尔是在自家官网戳穿了这项重大讯息，而且不但将在做为旗下Intel Xeon Scalable processors全新系列的新一代Xeon处理器(代号为Skylake-SP)才会采取，乃至也将成为未来发展Xeon做事器级CPU所采取的全新架构设计。
有别于前一代的Broadwell微架构(上图为HCC(高核心数配置)版本的裸芯片)，Xeon处理器芯片上的每颗核心与快取、内存掌握器及I/O掌握器之间，都采取环形(Ring)互连办法，利用每个完全的环状路径，来进行数据存取或掌握指令通报，虽然设计架构上，可以减少CPU存取延迟和降落传输本钱，不过传送路径的选择有限，一旦核心数增加，若还要能够很快存取数据，又得支持更高内存传输带宽，现有的架构就会开始涌现局限。 以是英特尔决定重新设计新的芯片架构，以便于能让CPU具备更高的延展性。
新一代Skylake-SP做事器处理器将采取全新网格互连架构设计
英特尔在新一代Skylake-SP微架构芯片设计上，首次开始采取了全新网格互连架构(Mesh Interconnect Architecture)设计办法，从传统利用环形连接，到了新设计则全面改采取网格互连的办法，来进行数据存取与掌握指令的传送，由于最小单位可以是以每行、每列来连接，以是每颗Skylake-SP 核心、快取、内存掌握器及I/O掌握器之间的路径选择变更多元，还可以跨不同的节点互连，以探求最短的数据通报快捷办法，纵然是加大核心数量时，也能够坚持很快存取数据，并支持更高内存带宽，以及更高速I/O传输。
英特尔也供应一张Mesh架构设计观点图，来解释采取新架构的特色。 除了采取新的网状互连架构外，新一代Xeon处理器架构设计，在对外连接的设计配置上也涌现了不少改变，像是做为内存信道管理的内存掌握器，就从原来位在芯片架构底部的位置，被移往芯片中间旁边两侧的位置，而做为内部与其他相邻的处理器连接的系统总线，则重新放置在芯片架构最上方旁边两端处。
英特尔也表示，采取了网格互连架构设计的Skylake-SP处理器，还同时具有低功耗的特性，可以许可处理器操作在较低的处理器频率速率，以及在相对较低的电压的环境上来进行事情，以便于可以供应更好的效能改进，及提高能源利用效率。
