AMD和雷神开拓“军用多芯片封装”处理陆海空传感器数据_技巧_雷神

AMD和美国军工大厂雷神（Raytheon）表示，将互助开拓多芯片封装技能，实现基于AMD设备和其他设备的多芯片办理方案。
这项技能是通过S2MART（频谱任务高等弹性可信系统）同盟签订的2,000万美元合约所开拓，用于开拓下一代封装技能，处理来自“地面、海上和机载传感器”的数据。

雷神指出，将集成AMD等互助伙伴供应的最前辈设备，并开拓多芯片封装技能，将射频能量转换为具更多带宽和最高数据速率的数字形式。
这些多芯片封装将采取最新家当标准芯片级互联能力，使单个芯片达峰值性能，并以高性价比和高性能实现新系统功能。

这款封装技能将利用雷神设计的中介层，并在加州隆波克生产。
由于AMD善于2.5D和3D直接黏合技能，有助于雷神将这些技能运用到项目。

此外，雷神与AMD旗下的赛灵思互助长达数十年，开拓FPGA办理方案（现场可程序化逻辑门数组），因此很可能在赛灵思FPGA上进行处理。
FPGA灵巧性高，适宜射频旗子暗记处理任务。

不过作为军事操持，雷神和AMD开拓的技能不一定会公开。

雷神前辈技能总裁Colin Whelan，通过与商业企业互助，可在更短韶光内将顶尖技能运用到国防部运用，并共同供应首款具最新互联能力的多芯片封装，为作战职员供应新系统能力。

（首图来源：AMD）