高通全新中高端芯片估量 3 月到来或推双频版本机能大年夜幅进级_高通_主频

近日，数码博主 i 冰宇宙再度爆料，今年 3 月高通将会发布旗下新款中高端芯片。

该源表示：「确切说是一款芯片的不同频率版本，内部共用开拓代号 Cliffs，也便是一贯传闻的 7675/8635。
二者全面继续骁龙 8Gen3 架构，目前性能表现尚不明确。
」不过根据以往爆料来看，SM8635 估量归属于高通骁龙 7 系列，同时其性能有望高于高通骁龙 8 Gen 2。

作为参考，高通骁龙 8 Gen 3 采取 Qualcomm Kryo 64 位架构，台积电 4nm 工艺打造，总体为 1+5+2 的八核心设计。
详细为 1 颗 3.3GHz 主频 Arm Cortex-X4 超大核心，5 颗最高主频 3.2GHz 大核心，以及 2 颗 2.3GHz 主频能效核心，GPU 为 Adreno 750。

高通新款次旗舰处理器的详细发布韶光仍有待官宣。