事宜回顾：出资40万元委托仿制网卡芯片
根据审查日报宣布显示，罗开玉是深圳市久洲集翔电子有限公法律定代表人，与无锡友芯集成电路设计有限公司签署协议，先后出资约40万元并供应和芯润德公司的正版9700USB网卡芯片样本。
无锡公法律定代表人徐某、研发主管朱某组织技能职员提取数据信息，提交给苏州某科技公司生产芯片晶圆，再切割、封装为仿冒9700USB网卡芯片成品。截至2015年5月，苏州公司共生产交付112片该假冒芯片晶圆，每片晶圆可制作成约6500个假冒芯片。
徐某将首批5万个封装好的仿冒9700USB网卡芯片成品交付给罗开玉，罗委托他人对外发卖，从中获取暴利。2015年6月，警方对罗开玉住址进行查抄，现场查扣仿冒网卡成品105个、半成品150个，网卡芯片6包等物。经鉴定，从罗开玉处提取的芯片ROM层与正版9700USB网卡芯片的ROM层数据信息相似度99.998%。
审查院认为，反向工程技能对正品芯片逐层拍照，提取、剖析个中的数据信息，终极获取芯片的全体集成电路布图布局，这是当前陵犯打算机软件著作权的一种新型手段。深圳市南山区法院以陵犯著作权罪判处罗开玉有期徒刑三年，罚金5万元。
芯片反向工程详解，居然是这样实现的
有制造就对应着拆解，这是芯片设计领域最暴力最直接的获取知识的方法。芯片可能遭受攻击的形式包括利用红外线、化学延迟和扫描聚焦离子束等办法，其目的在于撤除芯片上的材料，并进一步存取IC。接着还可能利用这种IC存取办法取得设计信息，以及潜在的数据。
实际上，在芯片行业，拆解有个专业的名词，叫做反向工程。这实在已经是行业公开的秘密，有不少公司就在公开进行这项业务。在海内，干系的国防电子工业研究院，各种微电子研究所，其主要的IC设计手段即为逆向工程，有专门的团队和前辈设备，卖力拆解、摄影、提取、剖析、仿真、验证一整套流程，如航天军工FPGA和仿照IC类产品。对付一些繁芜度较高的消费和工业级器件，有部分IC设计公司也供应专业的逆向工程做事。在深圳，各种电子元件的仿制品弗成偻指算，从反向、制造、封装已经形成一个完百口当链。
那么，集成电路的反向工程是若何的一个流程？其各道工序又如何进行？这些微型芯片的逆向工程（reverse engineering）是怎么操作和实现的？
拆解：把要拆解的芯片放置在装了浓硫酸的容器里，容器须要挡住，但不能严实，这样里面的气体才能弥漫出来。把容器里的浓硫酸加热到沸腾（大约 300 摄氏度），在瓶底的周围铺上苏打粉——用来预防意外飞溅出来的硫酸液和冒出来的硫酸气体。
摄影：在显微图像自动采集平台上逐层对芯片样品进行显微图像采集。与丈量三维实体或曲面的逆向设计不同，丈量集成电路芯片纯属表面文章：放好芯片位置、对对焦、选好放大倍数，使芯片表面在镜头中和显示器上清晰可见后，按下拍照按钮便可完成一幅显微图像的采集。取决于电路的规模和放大倍数，一层电路可能须要在拍摄多幅图像后进行拼凑，多层电路须要在拼凑后对准，有显微图像自动拼凑软件用于进行拼凑和对准操作。
该显微图像自动采集平台的放大倍数为1000倍，可将0.1um线条的放大至0.1mm的宽度。这意味着它已足以对付目前采取最前辈工艺制作的0.09um集成电路芯片。
提图：集成电路由多层组成,每层用光刻工艺由光掩膜加以确定。制造集成电路时用的掩膜上的几何图形便是版图，版图是集成电路对应的物理层。
现在提图事情已经可以由电脑全部完成了。主流的电路事理图剖析系统已经具有多层显微图像浏览、电路单元符号设计、电路事理图自动和交互式剖析提取以及电路事理图编辑等强大功能，版图剖析系统则可完成多层版图轮廓自动提取、全功能版图编辑、嵌入软件代码自动识别、提取、校验以及设计规则的统计和提取。
整理：数字电路须要归并同类图形，例如与非门、或非门、触发器等，同样的图形不要剖析多次。提出的电路用电路绘制软件绘出（ViewWork、Laker、Cadence等），按照易于理解的电路支配，使其他职员也能看出你提取电路的功能，提取电路的速率完备由提图职员履历水平确定。把稳，软件是按照版图的位置把各组件连接起来，如果不整理电路是看不出各模块的连接及功能的，以是完备靠软件是不能完成电路功能块划分和剖析。
剖析：提取出的电路整理成电路图，并输入几何参数（MOS为宽长比）。通过你的剖析，电路功能明确，电路连接无误。
仿真：对电路进行功能仿真验证。仿照电路一样平常采取Hspice、Cadence等工具，小规模数字电路采取Cadence,Hsim等工具。根据新的工艺调度电路，调度后进行验证。
验证：对输入的电路事理图进行浏览、查询、编辑、调试与仿真。剖析电路事理，调节电路参数，并在一定的勉励输入下不雅观测输出波形，以验证设计的逻辑精确性。要对提取的网表作仿真验证，并与前仿结果比拟，版图导出GDS文件，Tape out（将设计数据转交给制造方）。
争议：逆向设计就侵权？也未必！
“反向设计”的提法彷佛让人很随意马虎与陵犯别人知识产权产生联系，实际上逆向设计与正向设计一样，只是IC设计的一种技能手段，通过逆向设计获取别人前辈的设计思想用于自己的芯片设计中，并不能说陵犯知识产权。
特殊是对付初学IC设计的职员，通过学习和研究比较成熟的电路版图，可以迅速增加干系电路设计履历，更快熟习全体IC设计流程和完善IC设计知识体系。
目前中国的IC设计业还处在学习模拟国外的阶段，早在几年前中国的IC设计企业每每是完备复制国外的芯片。最近几年，随着人们对知识产权意识的提高，都能够采纳精确的办法来对待逆向设计，即利用逆向设计来设计自己的芯片。
逆向设计非常适宜仿照芯片设计，如ADC、DAC、锁相环等仿照电路，由于仿照电路的设计每每靠履历。此外，对付10万门以下的数字电路也适宜，对付稠浊旗子暗记电路来讲，可以适宜仿照部分的反向设计做事。在韶光方面，普通的逆向设计每每须要3-5个月，而小于10万门的数字电路逆向设计一样平常须要2-3个月。
目前在海内，芯愿景公司、台湾宜硕也供应逆向设计做事；国际上著名的逆向设计企业紧张有Chipworks和Semiconducto Insights(SI)公司。
针对不法厂商反向盗取芯片设计信息，前不久，法国能源署电子暨信息技能实验室(LETI)提出了一种低本钱的芯片保护方法，能够让芯片免于来自芯片背面的侵入式和半侵入式攻击。
借鉴可以，全版图copy，你就过分了哈
知乎网友spike old dog：
实在我以为很多人对反向有误解，这里只针对仿照和数模稠浊的芯片，实在我待过的，理解的analog几个大厂，都会有人专门反向芯片，你以为都是自己白手起身做设计吗。反向的目的不是为了抄袭，很多时候是为了学习，避免自己走弯路。其余一大缘故原由也是有时看别人有没有抄袭自己东西。
实在仿照集成电路那些基本的东西有什么好抄的，大家都一样，紧张是看看系统构架，旗子暗记链路的处理过程什么的。
牛的芯片有两种，一种是每个模块都极其经典，全体系统缺性能卓越。其余一种是充分发挥自己process潜力，反正你没同样工艺，抄了也不会比我好。估计你们能看出来，前者是fabless的套路，后者是idm的套路。
就我自己觉得，芯片重头做起是个非常困难的事，如果你们有别人芯片参考就舒畅多了。这根本不能算抄袭，由于细节的东西肯定不一样。
当然也有过分的，全版图copy，你还别说，有不少海龟干这个，这就有点不隧道了，这种芯片一上量就会被别人告。以前，海内不太尊重知识产权保护，导致老外对中国工程师的恶劣印象，越是这样，核心的东西就越不能让中国人知道。
知乎网友fight shan：
数字电路的反向是非常困难的，由于一样平常来说大规模的数字处理单元是通过程序综合成晶体管级电路，自动出layout，仿照电路部分相对随意马虎，由于规模也很小，仿照电路的layout都是手工设计的，管子数量有限，电路层次化之后有履历的人很随意马虎看出其功能，其余一点须要把稳的是，反向别人的芯片，工艺的选择是一个重点，由于你选择的foundry可能和人家芯片的foundry不是一家，乃至工艺都不一样，你能学来的是别人的电路构造，完备照抄别人的电路（包括管子尺寸的大小，电容的大小，电阻的宽长等等）可能造成电路根本不能正常事情。
知乎网友王天祺：
理论上所有芯片都能反向，但这仅仅是理论上。当芯片规模大到一定程度的时候，这招就不合算了。比如一类视频处理芯片，逻辑规模都很大，而且产品更新换代快，综合考虑本钱以及时间开销，反向是不合算的，很有可能反向的预算都足够把那个公司买了。
