为什么手机存储不用用到晶振，而U盘会用到晶振?
手机CPU是直连存储设备EMMC模块，然后有些U盘同样利用了EMMC但是它在构造上是如何跟CPU互通的呢？
我们可以很直接在U盘的PCB上看到一个很常用的接口USB，这个USB接口的协议导致EMMC集成的主控是无法掌握传输的，而EMMC的协议是一个专门嵌入式的IO口接入，对标的产品是手机、平板（特点便是低功耗，小体积）；U盘须要一个主控来连接USB口和emmc，这个时候为了避免数据的丢失，我们常日会利用晶振来给这颗主控供应用于传输指令的时钟。晶振在匹配正常的情形供应的精度在百万分十旁边。
u盘电路板构造图讲授明及大略u盘维修方法
USB插头：随意马虎涌现和电路板虚焊，造成U盘无法被电脑如果是电源脚虚焊，会使U盘插上电脑无任何反响。有时将U盘摇动一下电脑上又可以识别，就可以判断USB插口打仗不良。只要将其补焊即可办理问题。
稳压IC和主控：稳压又称LDO，其输入端5V，输出3V，有些劣质U盘的稳压IC很小，随意马虎过热而烧毁。还有USB电源接反也会造成稳压IC烧毁。维修时可以用万用表丈量其输入电压和输出电压。如无3V输出，可能便是稳压IC坏了。但有一种情形，输出电压偏低，且主控发烫，这时便是主控烧了；主控芯片相称于电脑的CPU，我的理解相称于电脑的BIOS，由于它里面也要有程序的主掌握芯片卖力闪存与USB连接，是U盘的核心，我们一样平常所说的U盘方案便是指主控芯片的型号。量产工具也是与它对应的。有些主控芯片还要输入3V的电压给FLASH供电，担保闪存的正常事情。
晶振：早期的U盘大多都是用6M的晶振（插件型），现在的U盘则普遍采取12M晶振。USB3.0的利用24M比较多；晶振不耐摔，以是它是U盘上的易损件，最好的维修方法便是用相同频率的晶振直接代换。质量好，起振快，耐用。
FLASH焊盘：它的浸染是固定闪存，使闪存与主控连接。受外力挤压后随意马虎使闪存与焊盘打仗不良，这时会造成电脑上的U盘打不开，无法存储文件等。只要将闪存的引脚补焊一下就可以修复，也即我们常说的拖焊。
