三星将为AMD供应高机能FCBGA基板用于超大年夜规模数据中央产品_基板_中心

据三星的先容，与AMD开拓了将多个半导体芯片集成到单个基板上的封装技能，对CPU和GPU运用至关主要，供应了更好的性能、效率和灵巧性，为超大规模数据中央产品所须要的高密度互联铺平了道路。
比较于通用打算机基板比较，数据中央基板面积是其10倍、层数则是其3倍，同时对芯片的供电和可靠性的哀求会更高。

FCBGA基板作为人工智能（AI）、5G、高性能打算（HPC）、智能汽车和数据中央等新兴需求运用的CPU、GPU、FPGA等高性能芯片的主要载体，业界对其的需求正在快速增长。
有市场调查机构预测，基板市场将会以年均7%旁边的速率增长，估量从2024年的15.2万亿韩元（约合公民币798亿元）增加到2028年的20万亿韩元（约合公民币1050亿元）。

三星操持连续投资前辈的基板办理方案，以知够数据中央和打算密集型运用不断变革的需求，为主要客户供应具备核心代价的产品。