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目前,大多数打算机利用的芯片都采取了10纳米或7纳米工艺技能,有些制造商能够生产5纳米芯片。数字越小表示处理器尺寸更小,更前辈。IBM的新芯片采取了2纳米工艺技能,对付从智好手机、家用电器到超级打算机和运输设备等各种设备所用的芯片原件而言,这代表着一个巨大飞跃。
IBM研究部主任达里奥·吉尔(Dario Gil)在接管采访时表示:“终极能让所有人都受益的技能或技能打破并不多,但这便是个中之一。”

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提高芯片性能的方法是增加晶体管的数量,这是处理数据的核心单元,同时避免增加芯片的整体尺寸大小。IBM稠浊云研究副总裁穆凯什·卡雷(Mukesh Khare)先容称,这种新型2纳米芯片大约只有指甲盖般大小,却包含500亿个晶体管,每个晶体管的大小相称于两条DNA链。
拥有更多的晶体管还可以使更多与人工智能和加密等干系的创新技能被直接添加到芯片上。吉尔说:“当我们体验得手机变得更好,汽车变得更好,打算机变得更好时,这是由于晶体管变得更好了,并且我们的芯片中有更多可用的晶体管。”
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与目前最前辈的7纳米芯片比较,新芯片的性能估量将提高45%,能耗约降落75%。在利用2纳米芯片的情形下,手机电池的利用寿命可以延长4倍,条记本电脑的运行速率可以显著提高。由于依赖于更节能的芯片,数据中央的碳排放可以大幅减少。
这种2纳米芯片估量将在2024年末或2025年开始生产,但那不敷以缓解目前环球芯片短缺的局势。
在IBM宣告这一之际,由于美国在环球半导体行业的地位多年下滑,美国总统拜登确当局正在考虑投资500亿美元,以发展美国海内芯片的研究、开拓和制造。(编辑:HHJ)