Rocket Lake采取LGA1200接口，可以向下兼容现有的Z490/H470主板，当然更好的选择是全新一代500系列芯片组主板：Z590、H570、B460和H510中的一种。
上图是CometLake/RocketLake处理器交流搭配主板时的影响，利用非“原配”主板会损失vPro/SIPP（商用特性，家庭无影响）。11代酷睿利用Z490/H470主板时可能无法支持PCIe 4.0以及新增的NVMe SSD直连x4通道。
就500系列芯片组而言，它们之间也有很大的不同，除了众所周知的Z590可以超频CPU/内存、H470仅可超频内存之外，更多的差异来自IO扩展能力，比如USB、PCIe接口的规格、数量。下图从上到下分别是英特尔Z490、英特尔Z590和AMD X570主板的IO扩展能力比拟，图中左侧是CPU供应的PCIe通道，粗线右侧是主板芯片组供应的USB/SATA/PCIe通道。
由于图片压缩的缘故原由可能比较难以看清，可以通过颜色辨认：赤色为USB接口（枣红为USB3.2 Gen2 10Gbps、鲜红为Z590新增的USB3.2 Gen2x2 20Gbps）、绿色为SATA3.0接口、蓝色为PCIe通道（浅蓝为PCIe 4.0、靛蓝为PCIe 3.0）。如果同一列涌现高下分行，代表主板可以在两种接口之间进行配置（二选一）。在旗舰级芯片组的比拟上，Z590独家新增了对USB3.2 Gen2x2 20Gbps接口的原生支持，但依然不具备AMD X570那样扩展PCIe 4.0通道的能力，好在当前除了显卡和NVMe固态硬盘，支持PCIe 4.0的设备险些没有，以是并没有很大缺憾。
接下来是存在感一贯不是很强的H470/H570，下方同它比拟的是AMD B550，由于定位不同，英特尔H芯片组供应的USB和PCIe通道数量明显高于对方。H570和Z590一样也具备对USB3.2 Gen2x2 20Gbps高速接口的原生支持，主板可以选择用4个USB3.2 Gen2换两个USB3.2 Gen2x2，此时还有4个USB3.2 Gen1 5Gbps接口可用。
虽然芯片组支持，但并非所有H570主板都会供应USB3.2 Gen2x2接口，供应USB3.2 Gen2/USB3.2 Gen2x2须要额外的ReDriver芯片以保障旗子暗记完全性。事实上为了节约本钱，很多Intel H470以及AMD B550主板都没有供应USB3.2 Gen2接口。
B系列才是追求高性价比玩家的最爱。下图中从上到下比拟的是AMD B360、Intel H170、Intel B460、Intel B560四款主板芯片组的IO扩展能力。令人惊异的是Intel在B560上连续供应USB3.2 Gen2x2 20Gbps原生支持，不过大家能否用得上这个接口还取决于主板厂商的本钱考量，毕竟是须要额外芯片才能实现的。
末了是入门级的H410/H510，下方同它比拟的是AMD A520。对付这种预算导向型的主板来说，AMD A520供应的USB3.2 Gen2接口基本不会有厂商选择把它做出来（额外ReDriver芯片本钱），以是从USB接口数量上看英特尔H510虽然没有进步，却也不会在这方面亏损。PCIe通道数量就非常紧张了，M.2接口和一个第三方USB3.1掌握器可能会把所有芯片组PCIe通道用光。
须要把稳的是，H510不供应NVMe SSD直连CPU的通道，主板M.2接口依然是传统绕道PCH芯片组的方案，不但不支持PCIe 4.0，对存取延迟也有一些影响。这一点就不如AMD A520了。
以上便是对Intel 400/500系列主板IO扩展能力的比拟剖析，希望能对大家的选购有一定帮助。
