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中国经济网12月7日讯( 郭跃)昨日,在“2023环球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛”主旨论坛上,中国电子信息家当发展研究院副院长王世江提出,“加快汽车芯片家当创新发展,是增强汽车家当链、供应链韧性的主要保障,也是半导体家当能力提升的主要支撑。”
中国电子信息家当发展研究院副院长王世江 主理方供应
王世江详细表示,当前汽车领域技能正在加速领悟,电动化、智能化、网联化已经成为汽车家当发展的紧张趋势,而半导体是汽车家当“三化”升级的根本和原动力,汽车半导体正在成为连接汽车和半导体两大家当的计策性基点。
（图片来自网络侵删）
当前环球半导体“硅周期”正处于下行阶段,但汽车芯片领域保持逆势增长,成为半导体增速最快的细分领域之一,也是全体半导体家当新的强劲增长点。
聚焦中国,王世江先容,我国汽车芯片家当根本整体相对薄弱,成本率相对较低。近年来在行业主管部门辅导和业界同仁的共同努力下,中国汽车芯片家当能力已有明显提升,但与国际领先水平比较仍有差距,比如在技能积累、供给能力和家当对接等方面仍有待提升。因此,如何推动我国汽车芯片家当的创新发展成为行业共同探索的方向。
王世江提出,汽车芯片发展头部地区、企业具有几大相似特质,包括随时整合的家当模式、丰富的产品体系、突出的拳头产品、紧密绑定的下贱客户等。以此为范本,中国汽车芯片家当发展也可从三大方面发力。
第一,提升家当链协同,推动设计、制造、封测企业紧密绑定,打磨和迭代产品和工艺;
第二,持续深耕技能创新,打造拳头产品,逐步丰富产品谱系,强化系统方案能力;
第三,多维度持续推动产用对接,进一步增强供需双方的信息互换,让更多芯片企业的好产品被用户侧看到,也让用户侧需求更精准地被芯片企业理解。
