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如果是在个人DIY的情形下，将过孔打在焊盘上可能不会产生太大问题。
然而，如果是在SMT贴片生产中，这样做可能会导致立碑征象。由于焊锡的表面张力会拉动元器件立起来，导致虚焊、脱焊和打仗不良等问题。特殊是对付小封装元件，如贴片电容和贴片电阻，更随意马虎发生立碑征象。为了防止这种情形，有时须要对铺铜的管脚做开窗处理。
此外，如果过孔的塞孔做不好，可能会导致漏锡，进一步引发立碑征象。因此，在工艺方面也须要考虑过孔的位置。
因此，为了确保PCB设计的可靠性和工艺的顺利进行，过孔只管即便不要直接打在焊盘上。但下面情形，把过孔打在焊盘，问题也不大，是OK的。
情形1：
如果是在大型焊盘的背面打过孔，例如为了改进MOSFET的散热而在MOSFET的焊盘上打过孔，这是可以的。须要把稳的是，大焊盘的过孔处理须要均匀布孔，以担保焊盘均匀受热。
情形2：
如果须要在热焊盘上打过孔，例如为了给IC散热而打的散热过孔，由于芯片主体中间没有须要焊接的引脚，以是在IC散热焊盘上的过孔是不须要考虑漏锡、虚焊等问题的。
综上，是否可以在焊盘上打过孔，须要根据详细的设计哀求和工艺条件进行评估和决策。同时，还须要考虑过孔的位置、大小、数量等参数，以知足电路性能和可靠性的哀求。在实际操作中，建议咨询专业的PCB设计工程师或者PCB制造厂商，以获取准确的建媾和辅导。
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