文 | 光子星球，作者 | 文烨豪，编辑 | 吴先之
2021年了，手机厂商又开始造芯片了：
小米发布ISP芯片澎湃C1，vivo发布ISP芯片vivo V1，OPPO发布NPU芯片MariSilicon X ，而三款芯片的宣发话语，均指向自研。
自研芯片，已然成为了国产手机又一沙场。
但站在2021年这个韶光节点，国产芯片彷佛并不再是什么新鲜事，故事也已司空见惯。此番背景下，各路手机厂商了局造芯，肚子里到底卖的是什么药？
小米OV再战影像
翻看今年小米OV三家拿出的自研芯片，均与影像有着分不开的关系。
个中，小米澎湃C1、vivo V1本就属ISP图像旗子暗记处理芯片，而OPPO MariSilicon X虽标榜NPU，但据其芯片产品高等总监姜波所言，MariSilicon X紧张是与SoC主平台协同的影像专用NPU。
可见，三方造芯，其内核均离不开现阶段打得火热的影像沙场。
众所周知，影像向来是消费者选择手机无法忽略的点，为此，各大手机厂商环绕影像展开了旷日持久的武备竞赛。从纯挚增加像素，再到摄像头数目增加、联名影像大厂、双目变焦、伸缩镜头等，规格战彷佛从未停滞。
可是，手机究竟不是相机，留给影像硬件的空间有限，规格再强也很难具备相机的画幅与镜头本色，而无论各厂商如何内卷下去，手机影像始终会受物理边界的制约。
IDC中国研究经理王希就曾表示，由于硬件制约的存在，各手机厂商的影像算法主要性进步神速。在此背景下，打算影像成为了各厂商角力的焦点。
大略来说，打算影像即通过手机算法后处理拍拍照像，以此抬高不雅观感。而无论是小米、vivo独立于SoC的ISP，还是OPPO强图像属性的NPU，发力的核心均在于此。
但常日，ISP、NPU都集成在SoC上，而非独立存在，因此各手机厂商很难基于自身需求予以调教，在打算影像领域自然无法拉开差距。
但随着手机市场同质化程度提升、硬件触达瓶颈，各厂商冲击高端市场，自然无法知足于集成SoC所能供应的图像处理能力，自研成为了提升影像质量，走自家特色最为可能的出路。
以MariSilicon X为例，原始数据从CMOS传入MariSilicon X处理，待处理结束后再交由SoC，MariSilicon X作为中转站，能基于OPPO自身需求处理影像数据、影像质量，而非陷入仅依赖SoC的同质化旋窝。
因此，小米 OV造芯选择影像先行，并非伪需求，而是业务使然。毕竟对部分用户而言，PPT里自家样品比竞品不雅观感好过一头所带来的说服力，远比纯挚的硬件规格差异来的明显。
而随着小米、vivo、OPPO接连入局，三方在打算影像领域必当短兵相接，而另一壁，营销暗战也随之打响。
“自研”背后的虚与实
无论小米，还是OV，均在自家芯片亮相前后大秀肌肉。这本身并无欠妥，只是，手机影像作为系统化工程，涉及CMOS、镜片、镜头模组等多个方面，自研造芯不具备一击必杀的能力。
因此，纵然是走在一条看似精确的路上，但如此大费周章全力展示自研芯片，始终让人很难忽略个中的营销意味。
为什么说小米OV自研芯片的暗面是营销战？
首先，是其自研芯片的难度尚浅。据一位业内人士表示，ISP芯片与SoC芯片制造难度并不在同等量级。
以华为为例，其早在2004年便已投身于手机芯片研发，但间隔末了熬出头间隔十余年，个中k3v2、麒麟910接连受挫时，没人以为造芯是好买卖，华为也因此而屡遭调侃。
虽然之后华为凭借麒麟980的强势，摘掉了“爵士不玩游戏”的帽子，但对研发基因相对较弱的小米OV而言，当下已不再是2004年华为下海的时期了，涉足SoC步履困难。
另一方面，SoC芯片涉及多个细分领域，核心技能壁垒浩瀚，且极度依赖高下游家当链合营，小米OV作为新玩家，并不具备一步到位的能力。
而与SoC比较，设计ISP、NPU则相对随意马虎很多。一位芯片行业从业者表示：“现在很多所谓的芯片设计公司都是走买IP的路子，基于外部IP开拓设计，再交由互助厂商制造封测，有的乃至挖个团队就能做。”
基于此，就目前而言，小米OV的自研芯片路途，彷佛远没有想象中那么困难。
除此之外，怀揣着自研芯片的玩家们，能否真正担得起自研二字呢？
以小米澎湃C1为例，有知乎网友深挖了其内核代码，创造同某企业芯片代码相似。
韶光回到2017年2月，正逢小米松果澎湃S1对外发布。虽小米将其标榜为自研SoC，但陆续有网友扒出澎湃S1与联芯LTE Cat6 SDR SoC芯片相似度靠近96%，很有可能为贴牌联芯而来，所谓的自研彷佛仅是宣发的话语。
相对付小米的“澎湃”，OV自研芯片宣发则稍显低调，vivo实行副总裁胡柏山曾公开表示，vivo目前芯片计策紧张聚焦在算法到IP的转化，芯片设计和流片则交给互助伙伴来做。
而根据《问芯Voice》宣布，vivo V1合为难刁难象或许并非三星电子，而是中国台湾面板驱动IC厂商联咏。
因此，小米、vivo所谓的自研，彷佛都还未成熟到经办芯片设计环节，况且这还仅是研发难度相对较低的ISP芯片。虽不至于称其为伪自研，但也绝非从0到1那般里程碑式的飞跃。
比较之下，OPPO所拿出的NPU芯片，据称其影像打算单元与AI打算单元两个IP核均为自研，PPT规格参数也较为较为亮眼，彷佛靠谱了许多。
但只管如此，这颗用于高端机型，独立于SoC的图像专用NPU，同高通骁龙 8 Gen 1、联发科天玑9000所集成的ISP比较，除经自家调教之外，并不具备明显上风。
此外，还有数字芯片设计工程师指出，这颗用于真个NPU并不存在特殊大的技能障碍，且仅适配特定的CMOS和传感器，通用性较差。
就现阶段而言，三方造芯或许仍处于试水阶段，其营销噱头或许远强于现实意义。但无论怎么说，各家投入的真金白银是实打实的，自研造芯也确有其代价。因此，秀肌肉并无欠妥，毕竟谁也不想再带着组装厂的帽子，更无意成为曾经的汉芯一号或如今的遐想。
摘帽，冲动了谁？
现阶段来看，小米OV所掀起的营销暗战，彷佛奏效甚微。
为此，光子星球翻看了各平台用户对付手机厂商自研芯片的评价。除却明显的气氛组，反馈紧张集中在两派，一派是鼓励，一派是挖苦。个中挖苦派的中央论点，大多集中于“为何不造SoC\"大众上面。
可见，大打自研牌的玩家们，拿不出具有说服力的SoC，就很难完备触达用户内心。毕竟审美疲倦的年代，大家最不缺的便是煽情与冲动。
冲动不了用户，那小米OV冲动了谁？我们先不回答这个问题，而是来看看了局造芯的各路人马怎么走。
互联网大厂作为另一批造芯人，纵使其业务支系繁盛，但也无法超出技能壁垒打入C端市场，所造芯片也以2B方向的专用芯片为主。
而造SoC，对技能壁垒与家当链培植的哀求不亚于CPU、GPU等通用芯片，其困难前文已述。
“造芯不是砸钱就行，就算短期能融钱，但终极立业的路径仍不清晰，填补技能代差须要很永劫光的积累，硬上车要么靠成本输血，要么靠岸toG领域，或者出海到非洲试炼“一位硬科技创业者向光子星球说。
可见，自研SoC沟壑仍在，小米 OV三家，彷佛谁也没有了局的情由。
小米“自研”SoC芯片S1仅在小米5C上运用，而预期中的S2迟迟未见，究其所因，高本钱、高研发，但回报甚微。
而vivo实行副总裁、首席运营官胡柏山也在其自研芯片计策发布时表示：“SoC投入很大也较难带来差异化的上风，并且行业中已经有高通、三星等公司在做，vivo暂时不会参与。”
至此，仅有提出“马里亚纳操持”的OPPO还在苦苦支撑着大众的国产SoC愿景，除从联发科、海思、展讯挖人外，至今仍在招募熟习SoC的工程师，通用芯路仍未止息。
但从效益来看，且不谈尚处空中楼阁的SoC，单说今年各家着力的自研影像芯片，想要回收研发本钱都略显困难，毕竟搭载自研芯片的高端机型，向来不是小米OV出货的主力，也无法证明消费者购买干系产品，是在为各家的自研芯片而买单。
因此，试图靠自研芯片摘掉组装厂的帽子的小米OV，说服不了谁，也冲动不了谁。
话虽如此，但只假如用于走向自研芯片路途，就始终值得尊重。只管在当前大环境下，做不到自研自产的玩家们，谁也不愿成为被瞩目的焦点。
这让我不禁想起一位不惜劳累而致力于公益奇迹的朋友的话：“有人见告你什么是人不为己，天诛地灭，就有人见告你什么是家国天下。以是我以为，即便困难，还是该当去做。”
是的，这世上，有些事或许谁也冲动不了，但必须有人去做。
