测试、量测、检测，傻傻分不清楚，本篇二极管PRO+就和大家伙大略聊聊它们都是干啥的、到底有啥差异？
（一）测试设备也分前中后道？
在半导体工艺制程中，前中道紧张是指晶圆生产和晶圆制造，而后道一样平常便是指晶圆封装。
而在测试设备中，前中道一样平常是量测和检测（紧张是检讨的是工艺结果），而后道一样平常便是指测试了（紧张检讨的是芯片功能），详细差异请看下图：
事情事理
半导体前、中道量测设备
半导体后道测试设备
检测环节
贯穿晶圆制造环节的每一步
芯片设计环节；晶圆制造环节之后，封装测试之内
检测目的
检讨每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的哀求或者存在影响良率的毛病
检讨芯片的性能是否符合哀求
检测性子
物理性检测
电性能检测
检测分类
量测、毛病检测
晶圆测试（CP)和芯片测试（FT）
检测项目
膜厚；方块电阻；膜应力；折射率；掺杂浓度；无图形表面毛病；有图形表面毛病；关键尺寸；台阶覆盖
CP测试：电参数、逻辑功能、数据通信；
FT测试：施加测试命令，采集输出旗子暗记。
检测设备
椭偏仪、四探针、原子力显微镜、热波系统、扫描电子显微镜、相关探测显微镜
分选机、测试机、探针台
检测技能
光学检测技能；电子束检测技能
接通电路，通过算法完成测试
（二）如果小芯片也有高考…
关于量检测设备，说人话便是，小小芯片要想真正成为一个“大写的芯片、有用的芯片”，也必须先通过芯片界的高考（FT，Final test）；
而且也要写芯片自己的答题卡，即探针卡（Probe Card）
而这些也就须要后道-测试（Test）设备，作为小芯片的主考官了。
（探针卡 Probe Card）
如果说后道测试是高考的话，那么检测和量测，就都这天常的月考、周考，乃至随堂考……
比如量测(Metrology)设备便是帮小芯片确认目前各个学科（比如膜厚科、CD科、掺杂科、应力掌握科等等）的必修课都处于什么水平、是否及格？
不及格的赶紧去上辅导班、重修啥的，也还来得及……
（量丈量的是“尺寸”）
而检测(Inspection)设备便是来“找茬”的了，要看看是否有脏东西、表面划伤或者缺胳膊少腿的地方，能修的快修，能补的快补……
（检测检的是“毛病”）
此外，这两位监考老师的技能手段也是非常高明，一样平常有3种方法：
光学就足够拿捏很大一部分，但随着小芯片自己也在越来越牛批，又升级到了电子束，偶尔也用用X光。
受限于篇幅缘故原由，就不再展开了，关注二极管pro+咱们后面再唠~
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（三）如果测试设备里也有学霸…
“道高一尺，魔高一丈”，随着小芯片越来越牛批，考官也得不断升级自己的各种技能手段。
在后道测试设备里，大学霸们紧张是泰瑞达（Teradyne）和爱德万（Advantest），市场份额分别约51%、33%；海内也有华峰测控和长川科技等公司在做，可以说国产替代前景广阔。
（数据是老了些…）
在前中道量检测设备里，更是到了KLA称第一，没人敢称第二的地步……（市占率57%），而海内也有中科飞测、精测电子、睿励科学/上海中微、赛腾股份等在布局深耕。
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以上，量检测设备作为小小芯片奔出路的“拦路虎”，但实际上也是它的“大元勋”，可以说再未来芯片制程持续微缩的背景下会有越来越多的运用。
但目前量检测设备作为国产化率仅次于光刻机的设备，在中国大陆还有很长的路要走~
期待看到海内厂商的更多打破~
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