疑似iPhone 7主板曝光：采用Intel调制解调器？_似乎_尺寸

上图中彷佛预留了英特尔基带的焊脚（尺寸上疑似英特尔官网上所述的XMM 7360），由于它和高通的MDM9635差别很大（可以参考iFixit拆解的iPhone 6s裸板）。

根据收发器的尺寸规格，在英特尔参考设计中伴随该调制解调器的SMARTi 5 RF收发器，并没有涌如今这块所谓的iPhone 7主板上，但也不用除苹果定制或未宣告的可能。
（高通彷佛仍会为苹果供应RF收发器）

只管针脚上没有完备对应，其封装尺寸和背面布局仍与WTR3925相吻合，此外还有iPhone 6s / 6s Plus上所利用的高通电源管理芯片。

靠近收发器的底部后方，我们见到了不少的变革。
比如RF和音频/电池组件之间的金属隔离带从水平变成了垂直方向，音频功放和电池充电区域有所增加。

传闻中移除了耳机插孔的iPhone 7，苹果彷佛会砍掉一组功放，但目前还不是很清楚到底会若何。
此前透露的颠倒屏幕排线，也暗示了电容式Home键的引入。

末了，A10 SoC在四边上都有一行为空（A9也是如此），我们常日会在较大的芯片上（比如台式机CPU）见到，其紧张是为了分别隔核心供电和旗子暗记。

当然这么做也带来了一些妥协，比如虽然A9的核心尺寸比A8小了点，但封装尺寸上又吃了亏。
A10该当会沿用与A9相同的16nm FinFET工艺，但优化得当的话，晶体管的增加并不会带来封装尺寸上的大变革。

[编译自：MacRumors]