据行行查估量，到2028年环球溅射靶材市场规模有望达到608.24亿元。
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溅射靶材行业概览
在溅射镀膜过程中，高速粒子束流轰击目标材料，导致靶材表面原子被溅射并飞散出来，随后沉积于基板表面形成薄膜。在此过程中，被高能量离子束流轰击的固体被称为溅射靶材。
溅射靶材家当链上游是各种金属、非金属材料；中游紧张是靶材的制造和溅射镀膜过程；下贱则广泛运用于半导体芯片、平板显示、信息储存、太阳能电池、智能玻璃等领域。
按运用领域划分，溅射靶材可分为导体芯片靶材、平面显示器靶材、太阳能电池靶材、信息存储靶材、电子器件靶材等。
半导体芯片是金属溅射靶材的紧张运用领域之一，半导体对靶材的身分组织和性能哀求极高。
半导体芯片的制作包括硅片制造、晶圆制造、芯片封装和测试等环节，个中晶圆制造和芯片封装两个环节均需利用金属溅射靶材。
半导体领域的靶材具有多品种、高门槛的特点，对溅射靶材的技能哀求高，对金属材料纯度和内部微不雅观构造等也有严格的标准。
随着半导体芯片集成度的提高和芯片尺寸的不断缩小，对超高纯溅射靶材提出了新的技能寻衅。
超高纯溅射靶材是物理气相沉积（PVD）技能制备薄膜的关键材料，其纯度极高，达到99.999%（5N）及以上，即每百万个原子中仅含有一个杂质原子，能够知足高端电子器件和精密光学器件对材料纯度的严格哀求。
半导体芯片行业常用的金属溅射靶材紧张包括铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材。
个中，钽靶和铜靶常日合营利用，紧张运用于高端半导体芯片。
钽靶材紧张用于芯片的阻挡层，高纯钽靶紧张运用于12英寸晶圆片90nm以下的高端半导体芯片。
溅射靶材竞争格局和龙头厂商
溅射镀膜技能起源于国外，环球市场呈现出高度集中的竞争格局。
日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等四大巨子霸占环球溅射靶材市场约80%的份额。
此外，三井金属、住友化学、爱发科、世泰克、攀时等履历丰富的外洋公司在各自的细分靶材领域也处于市场领先地位。
海内靶材厂商已打破技能壁垒，实现了对部分关键靶材的国产化。
江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技、映日科技、贵研铂业、安乐科技等企业不才游各领域均打开了一定的市场空间。
江丰电子自主研发高纯金属，部分原材料自供，能够生产出知足国内外半导系统编制造企业需求的多种靶材产品，如铜靶、钛靶、铝靶等已被广泛运用于集成电路制造、平板显示生产等领域。公司是中芯国际、台积电、SK海力士、京东方、SunPower等国内外有名厂商的高纯溅射靶材供应商。#半导体##半导体芯片##科技##财经#
据CMC数据显示，江丰电子在环球超高纯溅射靶材市场份额排名第二，市占率达13%。
超高纯溅射靶材市占率：
资料来源：行行查
结语近年来海内厂商加速国产替代进程，冲破了美日企业在该领域的长期垄断地位。随着海内靶材生产技能的打破和高端靶材国产替代的推进，有望逐步拓展外洋市场，提升环球市场霸占率。
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