12月5日，中国台湾地区科学技能委员会发布公告，公布了以具主导上风与保护急迫性的技能为主的22项核心关键技能清单，涵盖了防务、农业、半导体、太空、信息安全等5大领域。
个中在半导体方面，14nm以下制程的芯片制造技能及其关键气体、化学品及设备技能；异质整合封装技能-晶圆级封装技能、硅光子整合封装技能及其分外必要材料与设备技能；芯片安全技能；都被列入了核心关键技能清单。
以下为22项核心关键技能清单内容：
1、军用碳纤维复合股料技能
2、军用碳/碳高温耐烧蚀材料技能
3、军用新型抗滋扰敌我识别技能
4、军用微波/红外/多模寻标技能
5、军用主动式相列（相控阵）侦测技能
6、动压引擎技能
7、卫星操控技能
8、太空规格X-Band影像下载技能
9、太空规格影像压缩电子单元（EU）技能
10、太空规格CMOS影像传感器技能
11、太空规格光学酬载系统之设计、制造与整合技能
12、太空规格主动式相位阵列天线技能
13、太空规格被动反射面天线技能
14、太空规格雷达影像处理技能
15、农业品种育成及繁殖、养殖技能-液态菌种培养技能、水产单性繁殖技能
16、农业生物芯片技能-农业药物残留检测技能、动植物病原检测生物芯片技能
17、农业举动步伐专家系统技能-作物温室、养殖渔业水环境之设计、运营及掩护管理专家系统技能
18、14nm及以下制程之芯片（IC）制造技能及其关键气体、化学品及设备技能
19、异质整合封装技能-晶圆级封装技能、硅光子整合封装技能及其分外必要材料与设备技能
20、芯片安全技能
21、后量子密码保护技能
22、网络主动防御技能
同时，未来受政府帮助经费超过50%的关键技能涉密职员，赴中国大陆需申请容许。
根据中国台湾地区去年通过的“安全法”规定，盗取核心关键技能者，最重可判处12年有期徒刑，罚金可视不法所得利益更加。
科学技能委员会表示，半导体领域方面，中国台湾半导体家当为环球市占率第一，高度连动干系家当链发展，对中国台湾经济发展与家当竞争力具有高度影响性；个中项目包含14nm以下制程的芯片制造技能及其关键气体、化学品及设备技能。
编辑：芯智讯-浪客剑
