今日，在中国移动2022科技周暨移动信息家当链创新大会上，中信科移动技能总监冯亮揭橥演讲，先容了5G基站芯片的发展现状，以及5G小站的演进思路。
工艺十分广泛
根据冯亮先容，5G基站芯片范围广泛，包括CPU、FPGA、交流芯片、电源芯片、时钟芯片等等。与智好手机等消费品追求顶尖工艺有所不同，5G基站作为工业品，对芯片工艺的整体哀求并不高，不同的芯片采取各自适应的工艺。
从运用现状来看，核心的CPU、FPGA、DFE（数字前端）等核心芯片对工艺哀求较高，紧张采取10nm到28nm的工艺。TRX、DDR4、交流芯片等主要芯片，采取19nm到28nm工艺。而一些配套器件、通用器件，采取一些非常成熟的工艺即可。
常规器件的工艺哀求很低，可以全环节自主可控；而工艺哀求高的核心器件，抗风险能力弱，须要广泛的设备厂家支持。冯亮指出，这须要业界联合对核心器件群造就，降落单一供货厂家的风险，拉动5G基站芯片百口当链提升。
目前，中国移动牵头成立了信息通信芯片家当链创新中央，个中就有一个芯片联合攻关事情组。该中央参与厂家包括大唐、复兴、华为、京信、遐想等设备商，以及大量芯片厂商，汇聚家当资源，推动5G基站芯片开拓。
核心器件剖析
冯亮对海内企业5G基站芯片的竞争力进行了剖析。个中，CPU、FPGA和基带SoC，国际来看，目前在商用市场用场广泛，本钱、功耗和竞争力具有上风，普遍的问题是对本土支持和相应速率偏弱。据悉，部分厂家将推出5nm及更尖端工艺的芯片。海内来看，整体能力和集成度相对国际家当存在差距，并拉大功耗和本钱差距。同时，入局者浩瀚，可有效抵御供应风险。
冯亮先容，基站商用产品数字器件工艺哀求等级高，目前集中在16nm及以上工艺，高端CPU芯片和高端FPGA芯片已用到10nm工艺，而海内家当高端CPU芯片当前是14nm工艺，高端FPGA工艺还在28nm。
基站商用产品仿照器件的工艺哀求等级低于数字器件，国外高集成度的射频收发器件采取28nm工艺，最新的在向16nm打破：海内家当射频收发器件采取的是28nm工艺。
此外，小功率功放芯片利用GaAs材料的功放，目前衬底基本都是入口，海内家当研究所有研发，处于刚起步阶段。其他低集成度器件采取90nm及更低工艺等级器件全环节自主可控，已在商用基站产品批量利用。
5G小站演进思路
在演讲中，冯亮也谈到了5G小站的演进思路。随着运营商5G扩展型小基站集采附近，5G小站即将迎来规模化商用，5G小站平台的产品本钱和功耗是制约未来发展的关键，底层芯片自主可控方案对付小站技能演进和家当链计策安全，具有主要意义。
5G小站BBU的演进方向是通用器件向专用器件发展、分立式器件向一体化器件发展，网络处理单元 (NPU)、物理层处理单元 (PHY)等关键单元是重点打破方向。
pRRU方面，面向室内覆盖场景的5G pRRU产品对芯片低功耗和低本钱哀求较高，海内家当芯片的产品序列、性能指标、运用履历等方面尚有差距，亟待提升，数字前端芯片、射频集成收发器等关键器件是重点打破方向。
中国信科同海内家当多家芯片厂家保持沟通，开展低功耗和低本钱小站研发。目前已完成立项和前期预研、进入总体方案设计阶段，估量2022年末推出低功耗、低本钱的小站样机。
C114通信网 南山
