半个月前的那场苹果发布会，我猜不幼年伙伴都上去凑了个热闹。
新手机、新电脑、新芯片。。。
个中让大家印象最深刻切实其实定便是那款新的顶级芯片了：
M1 Ultra。
我为什么会这么说？由于这款芯片的性能，切实其实是牛 x 上天了！
欸等等，这参数咋这么眼熟。
你们等会儿哈，我再去苹果官网给你们截张去年的图。。。
不能说是千篇一律，只能说是。。。恰好翻倍。
就彷佛是冥冥之中有一种觉得：
苹果该不会是把两个 M1 Max 给粘一起了吧！
！
！
欸你还别说，苹果还真便是这么干的！
！
！
而且 M1 Ultra的多核跑分也刚刚好好是 M1 Max 的两倍，苹果本来就叼的起飞的芯片，变得更加起飞了。
>/ 真胶水？假胶水？但是哈。。。轻微对电脑知识有点儿理解的小伙伴可能就该说了。
这事怎么有点儿不对劲啊！
由于，像 M1 Ultra 这样的 “ 胶水芯片 ”，以前不是没人做过，结果个个都翻车了。
十几年前，Intel 和 AMD 都搞过，当年两家还都为了一个 “真假四核” 吵的不可开交。
结果末了通过拼接芯片造出来的多核处理器，由于跨芯片的性能折衷不善，实际性能是一个比一个拉。。。
不只 CPU ，老黄当年也做过 GTX 690 一类的 “ 双核显卡 ”，号称性能翻倍。
结果实际上，大多数游戏中也只能调用个中一颗核心进行渲染。
为什么我知道的这么清楚？由于我当年便是花 8000 块钱买了一张这个卡的嫩韭菜！
哎，当年的伤心事，不提也罢。
换句话说，在以往的大多数情形下。
“ 胶水芯片 ” 都是 —— 交双份芯片的钱，办一份芯片的工。
那。。。为啥这次苹果整的这颗 M1 Ultra，就跟之前走在这条路上的老前辈们都不同，通过两颗芯片拼接，就能够实现 100% 的性能翻倍呢？
由于啊，苹果在两颗芯片之间的沟通上，做足了文章。
而别看这玩意这么薄，它能够承载 2.5 TB/s 的数据通信量。
把稳，是 2.5 TB！
每秒！
这是个啥观点呢？咱们举几个可能不太恰当的例子吧。
5G 够快吧，在咱们日常生活中都以为不须要这个速率。
而 Ultra Fusion 是 5G 理论极限速率 2.5GB/s 的 1000 倍，是电脑显卡 PCIE 4.0 x16 插槽理论速率的 近 80 倍。
根据苹果发布会上的说法，这次 Ultra Fusion 的性能比别家的旗舰多芯片互连技能高了 4 倍还多。
就算是老黄在 GTC 上刚预报的最新胶水架构 NVIDIA Grace Hopper，片内互联速率也只做到了 900GB/s
苹果这次详细用的是个啥工艺，咱们也说不清楚。
有人说是带台积电的 CoWoS-S 封装，也有人预测是 INFO-LSI 封装。
不过咱也不用费心去记这些名字，只要知道是非常非常非常 NB 就好了。
以往那些翻车的 “ 胶水芯片 ” 。
虽然芯片本身的多核心调度效果非常不错，结果相互之间却不能折衷好要做什么任务。
苹果这次的方法非常大略。
你通讯太慢是吧？
你沟通不畅是吧~！
我给你装一个 2.5 TB/s 的通讯带宽逐步去玩。
粗暴，直接，但有用。
在苹果官方的宣扬中，这两颗芯片之间的绝大部分单元，都可以直接通过 Ultra Fusion 交流信息和数据。
从而实现不同 CPU，GPU 打算单元之间的充分利用，极大的降落数据的延迟。
以是啊，和以往的那些胶水芯片都不同，在办理了片内通讯的问题后。
苹果的这颗胶水芯片根本就不须要被当作 “ 双核芯片 ” 来看待。
对开拓者来说，也不须要像以往那样，对多芯片进程做出额外的处理。
由于苹果已经帮你把两颗芯片优化成一个整体了。
>/ 小芯片？大芯片？不过可能也有小伙伴会好奇了：
苹果为什么非得研究把两颗芯片拼一起这么麻烦的事。
直接像之前 M1 → M1 Pro → M1 Max 那样，设计更大一号的完全芯片不就得了？
这样不是效率更高，还省事？
啧啧啧，实在吧，苹果也想。
只不过生产单片超大规格处理器的本钱，就算是苹果这样大土豪掐指一算，也以为划不来、扛不住。
讲到这，就不得不聊一聊芯片研发的本钱掌握了：
咱们都知道，芯片是在晶圆上切割出来的。
晶圆、晶圆、晶圆，顾名思义是个圆形部件，而大家常见的芯片则大多是个方形构造。
在切割的时候，就会尴尬的创造，这方形的芯片做的越大。。。就越随意马虎摧残浪费蹂躏造成侧边的摧残浪费蹂躏。
这摧残浪费蹂躏的边角料，都是白花花的票子哇。
而且啊，咱们做芯片，还得考虑到一个良品率问题。
一块晶圆做完光刻出来，多多少少都会有些电路破坏。
一样平常来说，厂商会通过电路设计的冗余（ 备份电路 ）来办理这个影响。
但是如果一个功能的主备电路都刻坏了，那这颗芯片肯定便是 gg 了。
如果设计的是小芯片还好，本身面积小，不随意马虎出故障，每次生产的出货量也多，坏了不心疼。
而超大规格的芯片。。。就反过来了，本身产量少，还随意马虎坏。。。
以是用上胶水芯片设计的苹果，实际上是给自己留足了退路：
准备生产的时候啊，就直接按照 M1 Max 的规格来做。
生产完成后找出个中相邻并且无缺的电路，让它们两两成对，装好 Ultra Fusion 后切下来，那便是一颗崭新的 M1 Ultra。
剩下那些没有成对匹配，但是本身性能无缺的芯片，就可以将他们做正常的 M1 Max 连续卖。
说到这里还没有结束，如果这 M1 Max 也做坏了呢？
假如这颗 M1 Max 只是底部做坏了，那还可以切掉下半的 GPU 和 内存掌握器，直接当作 M1 Pro 连续出售。
也便是说，别看 M1 族有着四个兄弟。
但是理论上，只要开两条生产线，就能给他全部生产出来。。。
这刀法。。。老黄自愧不如。
实在早在发布会前，不少网友就已经在预测苹果会给大家整这么一手 “ 胶水芯片 ” 了。
不过当时大家的预测更加狂野，都认为苹果还会带来一款四芯片互联的 M1 Super Special Final Ultra Pro Max。
长的是这样。
或者说不定是这样。
那这威力。。。可确实不敢想象。
>/ 造单芯？胶多芯？
虽然这次的 M1 Ultra，我们终极只看到了两颗芯片的胶水贴贴。
但是在发布会的末了，苹果也强调了这次全体桌面级处理的更新换代，还没有结束。
说不定等到秋日，涌如今我们面前的苹果能够再进一步。
把四颗芯片用胶水粘起来，装在了 Mac Pro 上。
话说回来，苹果发布会上的芯片，虽然性能毁天灭地。。。
不过对咱们普通消费者来说可能也就图一乐。
谁吃得起茶叶蛋啊 （狗头）
但是对一些芯片厂商说，苹果走的这条路，也是在给他们打个样。
这几年，每年都能看到不少人在唱衰摩尔定律。
随着半导系统编制程工艺的不断进步，生产芯片的本钱也节节攀升。
可本钱上来了，做出来的产品却不能让消费者满意。
特殊是在手机 SoC 上，这两年更是频频翻车。
在这种环境下，芯片厂商的视野更是再次落到多芯集成上来了。
单核不足，多核来凑；多核弗成，胶水再顶。
虽然 “ 胶水芯片 ” 只能办理性能上的燃眉之急，不能从根本上提升晶体管的密度。
但实在厂商这几年可一贯没有放下。
像 Intel 和 NVIDIA，虽然当年做的胶水品质不佳，但是这几年也还在不断的推出新的 “合成大芯片”
AMD 就更不用说了，前几年能杀回消费者市场，多靠了这一手胶水芯片 Ryzen 锐龙 和 EYPC 霄龙。
别看本日，苹果用 2.5TB/s 的 “胶水” 一韶光独占鳌头。
但是技能的发展也这天月牙异，各家厂商的新技能，新工艺也是层出不穷。
谁能在这场没有硝烟的半导体战役中笑到末了，也还没个准信。
想要真正做出让大家 “面前一亮” 的 “One More Thing”。
光靠胶水可不足啊。。。
