一、半导体芯片家当链
☀️半导体芯片家当链紧张三个环节：IC设计、晶圆制造及加工，封装及测试，三款的市场规模如下：
IC 设计>封测>晶圆制造。从市场规模来看，2018 年度，我国 IC 设计业(2519 亿元)>封测业(2194 亿元)>晶圆制造业 (1818 亿元)。
☀️半导体芯片行业的三种运作模式，分别有IDM、Fabless和Foundry模式
二、IDM（Integrated Device Manufacture）模式紧张的特点：集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个家当链环节于一身；早期多数集成电路企业采取的模式；目前仅有极少数企业能够坚持。紧张的上风：设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技能潜力；能有条件率先实验并实行新的半导体技能（如FinFet）。紧张的劣势：公司规模弘大，管理本钱较高；运营用度较高，成本回报率偏低。这类企业紧张有：三星、德州仪器（TI）三、Fabless（无工厂芯片供应商）模式紧张的特点：只卖力芯片的电路设计与发卖；将生产、测试、封装等环节外包。紧张的上风：资产较轻，初始投资规模小，创业难度相对较小；企业运行用度较低，转型相对灵巧。紧张的劣势：与IDM比较无法与工艺协同优化，因此难以完成指标严苛的设计；与Foundry比较须要承担各种市场风险，一旦失落误可能风险很高。这类企业紧张有：海思、联发科（MTK）、博通（Broadcom）
四、Foundry（代工厂）模式紧张的特点：只卖力制造、封装或测试的个中一个环节；不卖力芯片设计；可以同时为多家设计公司供应做事，但受制于公司间的竞争关系。紧张的上风：不承担由于市场调研不准、产品设计毛病等决策风险。紧张的劣势：投资规模较大，坚持生产线正常运作用度较高；须要持续投入坚持工艺水平，一旦掉队追赶难度较大。这类企业紧张有：SMIC、UMC、Global Foundry五、半导体芯片供应链2018年美国芯片公司依然主导了全体芯片市场，环球市场份额占比超过50%。IC设计公司按照是否拥有工厂，分为无晶圆工厂的fabless模式，有晶圆工厂的IDM模式。
美国无晶圆厂芯片公司霸占环球68%分市场份额，而美国有晶圆厂芯片公司霸占环球46%分市场份额，两者合计市场份额未52%。
排名第二的是韩国，无晶圆厂、有晶圆厂环球市场份额分别为不到1%、35%，合计市场份额27%。第三名的日本，无晶圆厂、有晶圆厂环球市场份额分别为不到1%、9%，合计市场份额7%。欧盟的无晶圆厂、有晶圆厂环球市场份额分别为2%、7%，合计市场份额6%。
中国大陆，无晶圆厂、有晶圆厂环球市场份额分别为13%、不到1%，合计市场份额3%，中国大陆IC公司紧张为无晶圆厂公司。
六、晶圆企业
2018年中国大陆晶圆厂月产能236.1万片约当8英寸晶圆，环球比重12.5%，居第五，比重较2016年增长27.7%，是增加最多的地区。
大陆厂商在环球半导体代工厂产能占比很小，按照晶圆尺寸看，环球12寸（300mm）的晶圆产能中大陆的中芯国际占比2%，8寸（200mm）的晶圆产能中中芯国际占4%，华虹占3%。
从环球代工厂收入排名看，中芯国际和华虹半导体分别排名第五第九位，合计占比只有6%。
七、Fabless芯片设计公司前十名
细分领域龙头市值都超过百亿美元，CPU龙头英特尔、GPU龙头英伟达、仿照芯片龙头德州仪器等。
