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12月27日，展锐宣告其第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760实现客户产品量产，即搭载芯片的终端产品进入生产环节。据展锐方面先容，第二代5G芯片平台比较第一代性能最高提升100%以上，集成度提升超过100%，将为下一代产品切入更前辈的半导体技能铺设坚实的基石。
今年2月，展锐5G芯片T770完成流片和测试。在终端方面，搭载T770的中国电信云手机天翼1号2022即将上市，复兴、海信都将会推出搭载展锐第二代5G芯片平台的手机产品。
紫光展锐实行副总裁周晨称，第二代5G芯片平台客户产品量产，代表动手机芯片平台得到了功能、性能、功耗、质量等各方面的认可，达到了设计落地的目标。
2019年8月，基于春藤V510和虎贲T710运用场置器，紫光展锐打造旗下首款5G SoC芯片——虎贲T7510，由海信手机率先利用。
“从最早2G领域，展锐跟一线厂商的差距是在15年以上，3G差距缩短至8年，4G又倒退回10年，”展锐CEO楚庆说。他表示，通过在2020年出货首款5G芯片，展锐与一线厂商在5G时期的差距已经缩小到约半年。
目前，展锐旗下的芯片产品线分为6、7、8、9系四个产品系列，个中，6系定位于5G普惠型产品，7系强调产品体验升级，8系主打性能，9系定位高端旗舰产品。
随着高通、联发科、展锐纷纭发布新一代5G芯片，手机芯片市场竞争已进入新一轮周期。过去一年，展锐古迹以三位数高速增长。据市场调研机构Counterpoint 12月发布的报告，2021年第三季度，环球智好手机AP（运用场置器）/SoC（系统级芯片）出货量同比增长6%，个中联发科以40%的份额领衔智好手机SoC市场，高通以27%的市场份额位居第二。而展锐的出货量则实现连续三个季度增长，市场份额在三季度首次打破10%。
楚庆提到，展锐目前面对两大寻衅。首先，随着成本涌入中国芯片行业，半导体行业涌现数以千计的初创企业，乃至oppo、小米等手机厂商纷纭造芯。其次，展锐必须改变打法，聚焦重量级的出拳，以稳准狠的办法，使每个产品更加精准。
楚庆认为，现在造芯的企业多数是盲目的，但这笔钱扔下去对全体家当有好处，比如有利于人才培养。随着越来越多的入局者加入这个赛道，更多的成本带来更大可能性，对全体赛道来说是向上的力量，更给这个行业留下了更多的基石。
“最近50年内，硬科技是最好的时期，全民造芯是中国目前客不雅观的情形，我一贯对这个事保持乐不雅观，表明大家开始重视硬科技了，但是否每家都会成功？”楚庆认为，跨界造芯与当前火热的跨界造车不一样。汽车家当架构正在发生巨变，但在芯片领域，目前尚未涌现颠覆性成分，大家做芯片或许出于意识形态的追求，认为芯片代表了领先、前辈、指向；或者为了降落本钱，而这两种成分都不敷以匆匆使一家企业对自己进行革命性改造。
“手机芯片行业可能是我们在历史上碰着的搏杀最激烈的行业，倒推20年前，有靠近20家供应商，现在公开市场包括展锐只剩3家。”楚庆称，手机芯片投资甚巨，能玩得起的玩家也越来越少。
对付贯穿今年的缺芯问题，楚庆判断，随着前期投资的产能逐步落地，明年二三季度，行业或将迎来拐点，从缺货变为供应充足。
“在供过于求的局势里面，大家都可以得到丰富的上游资源。这个时候你作为供应商，如果不能利用好机会，给自己添满燃料、全速提高，别人就将超过你，你将失落去这次机会。无论是紧缺时期还是供应充足的时期，都有不同的赛道，而竞争的结果都是一样的，便是良好劣汰。”楚庆说。
