华为公司申请封装散热盖专利解决封装散热盖与散热胶之间随意马虎出现分层的问题_所述_顶盖

专利择要显示，本申请履行例供应一种封装散热盖、芯片封装构造及电子设备，涉及芯片散热技能领域，用于办理封装散热盖与散热胶之间随意马虎涌现分层而导致芯片散热能力急剧低落的问题。
本申请履行例的封装散热盖包括封装散热盖，所述封装散热盖包括顶盖、以及绕所述顶盖一周的散热盖外框，所述顶盖与所述散热盖外框相连接，所述顶盖包括多个第一散热柱和多条第一散热连接线，多个所述第一散热柱的侧面相互贴合，所述多个所述散热柱固定在所述多条第一散热连接线上。

本文源自金融界