骁龙855将由台积电代工！只因三星技能有点落后_制作工艺_高通

据《日经新闻》宣布，明年上市的骁龙845处理器将采取三星第二代10nm制造工艺，即“10LPP”。
该工艺较第一代10nm技能“10LPE”在性能方面将提高10%。

这可能是三星末了一次代工高通骁龙8系芯片，《日经新闻》透露，由于三星的制造技能相对掉队，高通骁龙855移动处理器将由台积电代工。

人士指出，三星在2018年还无法利用7纳米制造工艺，取而代之的是“8LPP”制造工艺，该工艺虽然比第二代10nm制造工艺前辈，但是无法反抗台积电的7纳米制造工艺，这也正是高通重新拥抱台积电的缘故原由。

当然，宣布还表示，如果三星的7nm工艺成熟时，高通也有可能会重新牵手三星。
目前来看，高通骁龙855交由台积电代工是妥妥的了。