据统计，最近三年，环球半导体企业的注册数量激增，顶峰时，单月注册量能达到5万。而我国在此期间也掀起了一股芯片公司注册浪潮，仅这两年，海内新成立的芯片公司数量就达到了10万家。涉及到IC设计、制造、封测，以及半导体设备、材料、运用等领域。
随着环球场合排场的不断变革，美元加息、通货膨胀的宏不雅观趋势影响了市场需求，而消费电子的失落落，使得半导体缺芯潮后盲目扩展的企业面临高库存风险，价格不再坚挺。市场上对芯片整体需求低落，半导体行业进入下行周期。
一
在称霸半导体市场二十年后，手机和PC不再是半导体家当的最大增长引擎，消费电子市场的不景气，影响了芯片的出货量。由于终端消费电子市场下滑，使得上游半导体的订单也有所减少，手机、PC等市场目前持续下滑，估量在二季度下贱市场也难以反弹。
市场研究公司IDC估量，2022年智好手机环球出货量低落9.1%，约为12亿台，个中一半是5G机型。作为环球最大的手机市场，中国信通院数据显示，2022年整年，海内市场手机总体出货量累计2.72亿部，同比低落22.6%，个中，5G手机出货量2.14亿部，同比低落19.6%，占同期手机出货量的78.8%。
PC市场的饱和，使英特尔深受打击，很大程度上限定了对英特尔业务需求量增长。2022年英特尔整年营收为631亿美元，较2021年的790亿美元下跌20%，净利润为80.14亿美元，较2021年的198.7亿美元暴跌60%，这险些是是英特尔20多年来最糟糕的时候。英特尔CEO基辛格也表示，经济的不愿定性持续到2023年。
对此，英特尔做出了一系列成本支出调度，包括在2023年通过裁员、推迟建厂操持以及停息RISC-V操持和网络交流机业务等方法，来减少30亿美元的成本支出，并且到2025年底减少80亿至100亿美元。
而半导体家当十分发达的韩国，也遭遇重创。韩国经济部门1月数据显示，韩国对华半导体出口同比暴跌31%，连续8个月呈下跌态势。半导体整体出口额骤降44.5%，连续第五个月同比低落。
二
消费电子的需求下滑，还使得存储芯片也开始犯难。市场研究公司TrendForce的最新数据显示，去年四季度，DRAM（动态随机存取存储器）的均匀价格暴跌了34.4%，而三季度的跌幅为31.4%；NAND闪存的表现也不尽如人意，去年三季度和四季度的价格跌幅分别为32%和27.7%。
以生产存储芯片为主的三星，去年四季度DS（设备办理方案）部门的业务利润同比降幅高达96.9%，令人咋舌。半导体业务第四季度综合收入为20.07万亿韩元，同比低落24%。
高企的库存导致价格暴跌，加上环球经济表现疲软，一众存储芯片制造商在去年下半年减少了产能，并推迟了扩展操持。美光科技、SK海力士和铠侠都公布了相应方法，试图通过掌握供应过剩来稳定市场。
三
在汽车电子化、智能化、网联化持续升级的趋势下，MCU市场发展开始加速。而在芯片退潮期，海内MCU的发展也承受着巨大压力。
招商证券指出，海内MCU厂商下贱集中在消费类、小家电等领域，且MCU产品型号大多集中在8位MCU和32位低于100MHz的中低端消费运用领域。而2022年以来下贱需求表现相对疲软，因此从出货层面，不少海内MCU厂商面临较大的出货压力。
中信证券表示，MCU板块海内厂商处于追赶阶段，车载市场初步开始渗透。但是MCU行业集中度较高，中高端市场多数被国外大厂垄断。
四
大洋彼岸，硅谷半导体初创企业的风险投资在三年前还颇具热度，去年风险投资仅有78亿美元，比较2021年的145亿下滑了46％，比较2020年的103亿下滑了24％。在海内，也有很多企业由于融资不顺，产品研发碰着困难，不得不被倒闭大潮“淹没”。
钛媒体从企查查方面得到的数据显示，2022 年，中国吊销、注销芯片干系企业达 5746 家，远超过往年，而且比 2021 年的 3420 家增长了 68%。目前，中国现存芯片干系企业（仅统计企业名称、名牌名称、经营范围含芯片的干系企业）超 17 万家。
要知道，去年前 8 个月，中国吊销、注销芯片干系企业达到 3470 家。而9 月到 12 月四个月内，海内竟增加了 2300 多家注销芯片企业。这意味着，均匀每天就有超 15 家芯片企业注销工商信息。
麦格理证券剖析师Daniel Kim指出，从芯片跌价幅度与干系丢失来看，当前市场的不景气度可能比2008年更糟。
五
芯片家当资金需求大、人才富集程度高、发展周期长，一样平常芯片企业从成立到盈利，很多要经由5至10年才行。面对海内普遍的芯片焦虑，任正非曾坦言：“芯片是急不来的，不仅与工艺、设备、耗材问题有关，还要脚踏实地，不能泡沫式地追赶。”
整体而言，海内半导体家当起步较晚，与国外前辈水平差距较大。然而，随着汽车电动化趋势锐不可当，汽车对付芯片用量将会大幅提升，车芯片用量有望达到1000-1200个旁边，产品覆盖存储、仿照、打算、传感等各种型产品。
Techsugar表示，电动汽车半导体器件总代价有望达到1500至2000美元之间，是传统汽车与手机（约 400-500 美元）的3到4倍。如果该市场能够不断发展，有望超越手机市场的芯片需求。海内可以利用电动汽车家当的规模上风，在车用半导体方面进行追赶。
