有BGA的PCB板一样平常小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的间隔以规格为31.5mil为例，一样平常不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不许可上油墨，BGA焊盘上不钻孔。 多数半导体器件的耐热温度为240℃～300℃，对付BGA返修系统来说，加热温度和均匀性的掌握显得非常主要。
BGA芯片焊接工艺步骤如下： 1、PCB电路板、BGA预热：电路板、芯片预热的紧张目的是将受潮去除以免PCB和芯片起泡，如果电路板和BGA内的潮气很小（如芯片刚拆封），这一步可以免除；
2、拆除BGA：拆除的BGA如果不打算重新利用，而且PCB可承受高温，拆除BGA可采取较高的温度（较短的加热周期），主板上BGA取下来后，至少要等一分钟才能从BGA返修台上拿下来，不然PCB板会变形；
3、 清洁焊盘：清洁焊盘紧张是将拆除BGA芯片后留在PCB表面的焊锡膏清理掉，必须利用符合哀求的洗濯剂。为了担保BGA焊料可靠性，一样平常不能利用焊盘上的残留焊膏，必须将旧的焊膏打消掉，除非BGA上重新形成BGA焊料球。由于BGA体积小，特殊是CSP（或μBGA体积更小，清洁焊盘比较困难，以是在返修CSP时，如果CSP的周围空间很小，就需利用免洗濯助焊剂，担保返修的BGA焊接可靠性，PCB上的BGA焊接位置必须尽可能的平；4、 涂焊膏、助焊剂：将准备好的PCB板上涂上助焊膏，这个工序要特殊把稳，涂均匀。在PCB上涂焊膏对付BGA的返修结果有主要影响。通过选取用与BGA符合的模板，可很方便地将焊膏涂在电路板上。对付CSP，有3种焊膏可以先选：助焊膏，免清焊膏和水溶性焊膏。利用助焊膏，回流韶光可略长些，利用免洗濯焊膏，回流温度应选的低些。
（1） 贴装：贴装的紧张目的是使BGA上的每个焊料与PCB上的焊盘对准。必须利用专门的设备来对；
（2） 热风回流焊：热风回流焊是全体返修工艺的关键。A、 BGA返修回流焊的曲线应该与BGA的原始焊接曲线靠近，热风回流焊曲线分成六个区间：预热区、保温、升温、焊接1、焊接2、冷却区，六个区间的温度、韶光参数可以分别设定，通过打算机连接，可以将这些程序存储和随时调用。 B、在回流焊接过程中要精确选择各区的加热温度和韶光，同时应把稳升温的速率。一样平常，在100℃以前，最大的升温速率不超过10℃/s，100℃往后最大升温速率不超过5℃/s，在冷却区，最大的冷却速率不超过6℃/s，由于过高的升温速率和降温速率都可能破坏PCB和BGA，这种破坏有时是肉眼不能不雅观察到的。不同的BGA，不同的焊膏，应选择不同的加热温度和韶光。如CBGA BGA的同流温度应高于PBGA的回流温度，90pb/10Sn，该当63 Sn/37 pb焊膏选用更高的回流温度。对免洗焊膏，其活性低于非免洗焊膏，因此，焊接温度不宜过高，焊接韶光不宜过长，以防止焊料颗粒的氧化。 C、热风回流焊中，PCB板的底部必须能够加热。这种加热的目的有二个：避免由于PCB板的单面受热而产生翘曲和变形；使焊膏熔化的韶光缩短。对付尺寸板的BGA返修，这种底部加热尤其主要。BGA返修设备的底部加热办法有两种，一种是热风加热，一种是红外加热。热风加热的优点是加热均匀，一样平常返修工艺建议采取这种加热。红外加热的缺陷是PCB受热不屈均。 D、要选择好的热风回流吸嘴。热风回流吸嘴属于非打仗式加热，加热时依赖高温空气对流使BGA上的各焊点的焊料同时熔化。担保在全体回流过程中有稳定的温度环境，同时可保护相邻件不被对流热空气回热破坏。
