那国产芯片到底为什么这么难？比核弹还难？比卫星还难？
难，非常的难！
芯片制造被认为是当代工业技能领域的皇冠，它属于精密制造，精密到程度超过了一样平常人的想象。
至于它有没有核弹技能或者航天技能难，哥认为都非常难，不同领域不应该作比较。
但是我国的芯片制造技能想要在短韶光内打破是不可能的。
为什么能这么说？我们来展开聊聊。
聊到芯片，就不得不说到两个词汇：光刻机和台积电。
光刻机
光刻机是芯片制造的核心设备之一，按照用场可以分为好几种，用于生产芯片的；用于封装；用于LED制造领域的。
而用于生产芯片的光刻机正是中国在半导体设备制造上最大的短板。
根据哥在网上的理解，海内现在最大的光刻机制造厂商“上海微电子公司”至今能将光刻机打破到22nm，而天下上最高真个光刻机来自于荷兰的ASML公司，他们的技能已经能将光刻机打破到5nm乃至3nm。
可能你会以为这22nm到3nm差距不大，但是这些差距可能花十多年都不一定追得上。
手机上配备的高端芯片就基本上都是7nm的芯片。
而华为的海思麒麟9000芯片作为现在最高真个芯片之一，便是一颗5nm的芯片。
以是想要制造高真个芯片，首先就离不开高真个光刻机。
台积电
台积电的全称是台湾积体电路制造株式会社，是当今环球最大的芯片代工厂。
华为的海思麒麟芯片便是由台积电代工制造完成的，但由于台积电的大股东来自于美国，以是在华为被美国制裁之后，第一件事便是禁止台积电给华为代工麒麟芯片，于是就有了现在华为“缺芯”的地步。
而海内最大、最前辈的代工厂“中芯国际”目前紧张家当链是28nm的芯片，紧张用于比较大型的设备上。
为什么不代工7nm乃至5nm的手机芯片？
首先是由于没有国产的7nm的光刻机，第二是现在环球所有的手机芯片都被台积电包圆了，根本没有机会拿到份额。
当然，也还有一些其他的问题我们就不一一说了。
总的来说，国产手机芯片是真的很难，至少在今后十年内可能都不会涌现。
要制造出国产芯片，首先要有高真个光刻机，其次要有产能非常精良的代工厂，末了便是海内厂商对付芯片的设计和研发了。
还有最大的条件，便是在这过程中，没有中途放弃。
大家以为国产芯片要多久才能实现呢？
