回流焊温度曲线常识讲解_温度_速度

回流焊在业内俗称炉子，按类型分有普通空气炉，氮气炉、真空炉，普通的产品用空气炉，对气泡率哀求低的则须要选择氮气炉或真空炉，一样平常这些都是高端产品，集中在航空航天、半导体、军工等对品质哀求高的产品，回流焊炉是一个长的温控炉，紧张的浸染便是高温溶解锡膏，将电子元件与PCB焊盘稳定的粘贴，回流焊炉一样平常有4个温区，不同温区的用场不一样，炉温掌握曲线就非常的主要，炉温掌握曲线好，焊接的PCBA板子品质好，可直接流转到后续工艺环节，大大增加了生产效率，提高了产能。

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回流焊温度曲线是什么？可以查看这篇文章：SMT回流焊的温度曲线解释与把稳事变

一个范例的温度曲线它分为预热、保温、回流和冷却四个阶段。
预热段:

该区域的目的是把常温PCB尽快加热,以达到第二个保温特定目标,但升温速率要掌握在适当范围以内，如果过快,会产生热冲击，电路板和元件都可能受损；过慢，则锡膏助焊剂挥发不充分，影响焊接质量。
一样平常规定Z大速率为4C/s。
然而,常日上升速率设定为lC/s〜3C/s。
范例的升温速率为2C/s。
保温段:

温度从120V ~ 150V升至锡膏熔点的区域。
保温段的紧张目的是使各元件的温度趋于稳定，只管即便减少温差。
在这个区域里给予足够的韶光使较大元件的 温度遇上较小元件的温度，并担保焊膏中的助焊剂得到充分挥发。
到保温段结束,焊盘及元件引脚上的氧化物被撤除，全体电路板的温度达到平衡。

回流段:

这区域里加热器的温度设置得Z高。
回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一样平常推举为焊膏的溶点温度加20C -40C,峰值温度一样平常为210C-230,再流韶光不要过长,以防对SMD造成不良影响。

冷却段:

这段中锡膏中的锡粉已经熔化并充分润湿，该当用尽可能快 的速率来进行冷却,这样将有助于得到通亮的焊点并有好的形状和低的打仗角度。
缓慢 冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。
在极度的环境下, 它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。
冷却段降温速率一样平常为3C/s，,冷却至75C即可。
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回流焊和波峰焊的差异 http://www.intelli40.cn/news/433.html