存储之外东芝电子还有这几种通例武器_东芝_产物

对东芝来说，2017年是一个较为动荡的一年。
由于核电业务的拖累，他们选择把最挣钱的存储芯片业务独立出来并出售，这在去年备受外界关注。
而这也是他们去年业务调度的一个契机。

据东芝电子（中国）新任社长岡本成之先容，现在的东芝集团已经开始了新的运营系统编制，将内部公司拆分成立新公司，专注于能源、社会根本举动步伐、电子元器件和ICT四个业务开拓，尤其是在存储和电子元件方面，东芝对其有更大的展望。

东芝的最新架构

随着智能设备、物联网、人工智能和大数据运用的兴起，市场对闪存的需求量快速增长，作为环球为数不多的几家闪存供应商之一，东芝在这方面也将会持续。
东芝电子元件及存储装置株式会社数字营销统括部总兼吉本健透露，他们去年推出的96层BiCS FLASH产品，估量将于今年开始量产。
在他看来，该全新的96层工艺技能将运用于更大容量的产品， 比如512Gb和QLC（4-bit-percell）技能。
BiCS Flash™现在在位于四日市运营工厂Fab 5、新Fab 2和Fab 6中生产。

个中，Fab 6是东芝最新建造的工厂。
2017年底，东芝已经在岩手县（Iwate）的北上市（Kitakami City）投资建立第七家工厂。
其目的是通过扩大BiCS FLASH™生产以提高其在存储器业务中的竞争力， 并保持其在存储器业务中的创新领导力。

单位面积芯片容量的增加。

除了扩大产能以外，东芝还还会持续推进技能的进步创新。
东芝方面表示，公司业已投入100多层Flash的研发。
还在探索闪存密度提升的其它路线。
而在运用方面，东芝也在探索更多可能。

例如，推动移动设备闪存从e-MMC往UFS迁移；在运用方面，开拓出可以作为做事器利用的无线SDXC卡“FlashAir”，使SD卡槽轻松变成物联网终端，因其能供应网页做事器＋无线网络＋存储功能；在SSD方面，也推出了企业级的NVMe（CM系列） & SAS （PM系列）SSD。
其余，面向数据中央推出的天下首个领先的14TB CMR HDD和针对监的控优化型硬盘MD06ACA-V系列都是东芝存储方面产品的代表作。
除此之外，东芝还会推动存储在车载方面的拓展。

东芝的车规级存储

现在的汽车家当，车联网和无人驾驶是主流。
为了实现以上功能，更多的传感器会被装置到汽车上，这就产生了干系的大数据高质量存储需求，乃至这些存储的哀求，不是要本地存储，而是要通过5G的网络和云端、做事器端进行连接。
这就推动了车规级别存储的需求，东芝也推出了相应的e-MMC和UFS产品，实现汽车真个大容量的存储。

在新能源和无人驾驶的汽车风口下，存储只是东芝车载业务的冰山一角，他们正在加紧在这个领域的拓展。
首先便是光耦。

吉本健表示，东芝的光耦产品独步环球，已连续多年霸占天下光耦出货第一的位置。
他们的产品在自动掌握、能源、办公设备、家电等领域拥有广泛的利用率，汽车领域同样是。
据先容，东芝车在汽车光耦市场霸占非常大的市场，并将持续投入。

东芝光耦的特点

电机驱动也是东芝车载产品线的另一个主要组成。
随着现在乘用车越来越高等化，或者电动化，汽车里面利用到的电机驱动部分的器件会越来越多，东芝的马达驱动产品就能供应巨大的支持。

东芝的车载电机办理方案

面向ADAS运用的Visconti系列的图像识别处理器是东芝车载业务的另一个主要组成。
据先容，该系列的图像识别处理器，为利用车载摄像头提取与识别图像特色供应了广泛的支持，同时实现了卓越的高性能和低功耗。
东芝图像识别处理器可并走运行多个图像识别运用，并支持用于夜间行人识别的可靠系统办理方案，而目前也演进到了第四代产品。

Visconti图像识别处理器路线图

与前一代产品比较，处理速率有了进一步提高，处理和识别韶光也缩短一半，能被运用到车道偏离、前防碰撞警告、后防碰撞警告、前方行人碰撞警告、后方行人碰撞警告、交通道路标志识别、交通信号灯识别、远光灯赞助系统和一样平常障碍物碰撞警告等方面。
由于这个识别处理器有八个图像识别核心，因此可以实现八个不同的功能。
未来东芝还将会为这系列识别处理器引入AI功能，进一步提升其性能。

车载以太网桥接芯片也是东芝用力的方向。

以太网AVB车载网络

前面提到，为实现汽车的更多功能，一定须要引入高等传感器、高分辨率显示器、车载摄像头、自动驾驶赞助系统（ADAS）等方案，这就带来了数据传输和控件需求，把汽车电子产品变得更加繁芜。
因此如果采取业界标准的以太网协议将这些设备连接起来，就可以帮助简化布线、节约本钱、减少线束重量和增加行驶里程。
东芝的Neutrino TC9560便是为此而生的。

据理解，TC9560XBG许可主机设备在汽车环境中通过10／100／1000以太网供应音频、视频和数据信息。
可通过PCI Express®（PCIe®）、HSIC或用于音频流的时分多路复用（TDM）／I2S与主机相连。
此IC的RGMII／RMII接口可与以太网交流机或PHY设备相连，AVB和传统流量传输均能得到支持。
片上ARM® Cortex®-M3处理器可进行系统掌握和管理。

“包括电池管理系统在内的电池周边，也有很多东芝的产品和方案”，岡本成之补充说。

巨子和新兴势力云集的物联网市场也是东芝的另一个关键，他们也正在与时俱进地推出干系业务。
如智能音箱方面的办理方案便是一个范例。

在Amazon的带动下，智能音箱过去几年的发展非常迅猛，且正在缓慢改变人们与机器交互的办法。
原来靠键盘输入信息，现在只须要通过讲话，就能得到智能音箱的识别和回答。
从智能音箱的运用处景来看，那就须要在家里多处不止这种智能语音交互的设备，这就提出组成这样的智能网络的需求。
这时候就须要低功耗、小封装、且能够通过这种无线通讯的设备，实现语音和数据的传输，蓝牙产品最好的运用处景。

东芝推出的蓝牙芯片整合了掌握芯片组成了SoC芯片，目前为止业内功耗最低。
新的蓝牙芯片的产品已经支持组网，这就使得它能覆盖更远的范围。
其余，芯片封装很小，这就可以把这个产品可以放到非常小的设备里，实现更多的可能。

据吉本健先容，东芝蓝牙5实现了超远间隔通信（600m+）、大数据吞吐2Mbps PHY、支持更广的事情温度范围（-40oC至+125oC）。

东芝蓝牙5 SoC办理方案

东芝还有基于Arm® Cortex®-A9的运用场置器系列ApP Lite TZ2100，设备搭配了它，便可高速安全地处理声音和图像通信，以知足不同运用的需求，例如智能设备、工业CPU、人机界面、面板掌握系统以及机器对机器（M2M）通信模块。
文本到语音（TTS）办理方案文本到语音（TTS）支持通过 TZ2100的文本输入和语音输出转换。
东芝方面强调，这个方案它已经支持到了11种措辞和方言。

人工智能的火热，让FPGA在几年火遍环球，东芝则在这个时候推出了个FFSA（Fit Fast Structured Array），与前者“斗法”。

随着海内电子厂商、家电企业发展，它们提出很多新的设计，特殊是针对中国设计的芯片。
在这个中间采取标准的芯片，已经不能知足它们的哀求，以是有很多客制化的哀求。
而FFSA便是为理解决这些问题而存在的。

东芝FFSA

从运用层面来讲，FFSA是介于FPGA和ASIC之间的一类产品，但却领悟了两者的上风。

我们知道，在原型设计的时候，利用FPGA的投入比较少，但是一旦投入量产，它的本钱和功耗非常高；但ASIC的周期又比较长，而且先期的用度比较高这种情形下就会毫无疑问地转到FFSA上。

从FPGA到FFSATM／ASIC的无缝并行设计

据先容，东芝的FFSA产品是与美国的BaySand Inc共同开拓而成，只需定制一些金属层的设计就可以进行配置。
定制流程担保了开拓周期比采取传统的ASIC设备大幅缩短，并知足了对高性能、高规格和低功耗技能日益增长的市场需求。
在产品寿命周期前所未有缩短的时期，可用的开拓韶光非常宝贵，能够知足哀求且实现在试产即将开始提高行参数微调的办理方案提高了开拓者的自由度和灵巧性。
这就同时知足了性能和本钱需求，为中国厂商带来巨大的帮助。

FFSA的上风

除此之外，东芝还有面向工业的一些电源、电动工具、家电压缩和电机驱动产品。
这些同样会是他们谋划未来的武器。