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1月12日，成立三年的车规级芯片企业芯驰科技对外公布了自己的一些成果。
IHS Markit数据显示，到2025年环球半导体市场将打破4000亿元，而中国汽车半导体市场将达到1200亿元，较当下实现翻倍。面向这片增长可不雅观的市场，芯驰科技已完成从流片到量产出货的目标，做事250余家客户，覆盖海内70%以上车厂，得到超50个定点（车厂指定生产）。
据先容，芯驰科技共有四个系列产品，覆盖智能座舱、智能驾驶、安全掌握和智能网关四大领域。
X9系列智能座舱芯片面向整车构建智能化的汽车驾驶和乘坐空间，个中，X9U可支持前排仪表、中控屏、HUD、娱乐屏等多达10个独立全高清显示屏；V9系列芯片则面向自动驾驶及ADAS，包含自动驾驶域控和运控打算平台，V9T定位在L2+级别；G9系列则为智能网关芯片。ASIL D级别的MCU芯片将于2022年发布。
个中，自动驾驶芯片是目前汽车芯片家当链中竞争颇为激烈的一环。芯驰科技自动驾驶卖力人陶圣认为，目前自动驾驶行业是属于L2+的时期，估量2023年进入L3规模量产，2025年跨入L4规模化研发。
此外，芯驰还与超过200家生态互助伙伴互助，覆盖操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等多个方面。
不过，芯驰科技对自身仅定位于“芯片供应商”，终极的集成环节将由其一级供应商或互助伙伴完成，芯驰的紧张任务是合营互助伙伴打造能够量产的产品形态。
“我们会为客户开放丰富的接口，这些接口可能是一样平常的芯片厂商不会开放出来的，由于它涉及到很多芯片的秘密。”陶圣表示，“我们会把它做成一个良好的硬件接口模式，通过软件封装的方法通报出来。”
对付公司产品的竞争力，芯驰科技副总裁徐超强调了汽车芯片的壁垒，相较于更关注性能、功耗、本钱的消费级芯片，车规级芯片更须要具备可靠性、安全性、同等性和长效性等特点。
对此，芯驰科技的努力在于拿下相应标准，已得到AEC-Q100可靠性认证、ISO26262 ASIL D功能安全流程认证、ISO26262 ASIL B功能安全产品认证和国密信息安全产品认证。
对付从定点到量产的周期，徐超回应道，“以前是大概16个月旁边会上车，现在最快的一个项目从定点到量产大概不到6个月，今年2月第一个项目将量产上车。”
他进一步阐明称，过去车企量产会经由两冬一夏的测试，但随着实验条件进步以及车型发布节奏加快，曾经一款车型从SOP到量产落地所需约48个月韶光已被压缩至24到48个月。而电子元器件部分，随着供应商们对规范、测试标准的理解加深，环境仿照等方面水平也会上升，进而加速全体量产过程。
“这当中也有一个窗口的问题：你是不是恰好在那个车型的（韶光）点进去。”徐超说，“如果不是的话，（量产周期）可能会延长。由于缺芯，很多车企目前在验证和周期上会主动压缩。”
而面对仍旧严厉的环球缺芯形势，徐超表示，芯驰科技有台积电和日月光两位互助伙伴，这在一定程度上能够支撑其供应链平稳运转。
