编辑｜石亚琼
36氪获悉，近日音频NPU芯片及算法公司「芯声智能」宣告完成数千万公民币A轮融资，由光远成本独家投资，戈杨成本担当本轮独家财务顾问。该轮资金将紧张用于扩充研发职员和技能支撑团队，以及芯片迭代的研发投入。
芯声智能成立于2018年9月，紧张基于自主研发的可重构神经网络引擎，开拓面向智能语音识别领域的AI芯片及算法，具有高性能、超低功耗、高识别率、低本钱、算法扩展性强等特点，适用于智好手机、耳机、白色家电等品类。
声学赛道的覆盖面十分广泛，人们日常利用的智好手机、蓝牙耳机、智能音箱等设备，在听歌、通话、语音交互等统统和声音有关的运用背后，都须要对声音旗子暗记进行环环相扣的处理，同时也有着一条长长的元器件供应链。
例如，语音识别、语音助手、通话降噪运用紧张涉及声音的前处理，与麦克风有关，设备的音质、主动降噪、音效，紧张涉及声音的后处理，则与喇叭有关。
但芯声智能CEO汤健见告36氪，他创造目前业内许多玩家设计语音芯片时，大多侧重在前处理运用的技能创新，而后处理环节仍是传统方法。因此，公司的初衷是能设计出一款同时兼顾声音前处理和后处理的语音芯片。
那么，公司为何选择从NPU（嵌入式神经网络处理器）切入？一方面，大型SoC的研发周期长、本钱高，对初创公司来说落地门槛较大；另一方面，产品紧张面向低功耗、锂电供电的场景，主控芯片跑算法的功耗太高，因此比较适宜开拓一款NPU芯片，作为协处理器与主控芯片进行合营。
目前，芯声智能的低功耗语音芯片XS200X已实现量产出货，这是一款专用的语音识别前端芯片，基于RISC-V架构，采取小型化神经网络设计，打破了超低功耗ADC、低功耗PLL系统设计、低功耗数字系统设计、小型化封装等多个难点。
详细来看，XS200X芯片拥有四大特点：一是采取超低功耗设计，支持Always on唤醒模式，唤醒功耗小于1mW；二是具有远场识别高强度打算能力，支持AGC、AEC、波速成型、去混响、繁芜降噪、多命令词识别等14种算法，个中KWS唤醒率在无噪达98%以上；三是基于DNN+CNN神经网络降噪算法，能较好实现通话降噪（ENC）和主动降噪（ANC）效果；四是配置了4麦克风接口，支持多路仿照MIC输入或多路数字MIC输入，支持多通道TDM（I2S）输入和输出。
芯声智能的超低功耗语音唤醒识别芯片
基于这些特点，芯声智能的语音降噪方案能很好地办理大风噪场景下的降噪问题，这也是现在许多音频产品紧张面临的难题。汤健举例，在摩托车车速为120码情形下，公司的单麦克风降噪办理方案能大幅度地过滤风噪和路噪，实现清晰通话，而业内有名厂商的蓝牙芯片方案最多只能实现30码车速的通话。
在这背后，正是芯声智能采取神经网络降噪技能，通过对大风噪、马路、地铁、广场舞等场景下的6000多种噪音进行演习，大幅度地办理了各种噪声问题。
从市场层面看，目前芯声智能紧张对标美国DSP Group，后者为环球领先的通信语音和无线芯片组办理方案供应商，在音频数字旗子暗记处理器、AI内核、音频物联网无线芯片等方面有丰富技能履历。同时，该公司已于2021年8月被Synaptics公司宣告以5.28亿美元收购。
汤健谈到，芯声智能核心团队从四年前就开始基于RISC-V架构开拓芯片方案，积累下不少本钱掌握和技能开拓履历，这正好是公司和其他玩家比较的差异化上风。
一方面，市场上的玩家多采取Arm Cortex-M4F架构或Cadence的架构，产品开拓须要支付IP专利用度，而芯声智能采取开源的RISC-V架构，所有仿照IP均为独立自主研发，能大大减少产品开拓的本钱；另一方面，市场上产品的同质化征象严重，而公司基于RISC-V架构开拓芯片，能在实现产品差异化的同时，担保产品的功耗、算力、性能的同等性。
业务方面，芯声智能拥有出行、对讲、声纹解锁、声源定位四个业务板块，每个版块相互结合实现落地。例如，出行和对讲紧张面向智能头盔市场，公司与饿了么互助为骑手开拓智能头盔，让骑手可直接通过语音交互完成订单处理、打电话等事情；声源定位则紧张瞄准直播、视频电话会议领域。
现阶段，公司的XS200X芯片已完成多家芯片/软件平台商的联合调优和参考设计，并在智好手机、智能耳机、智能头盔、车载音频、低延时直播、电话会议等市场均有落地，个中互助伙伴不乏沃达丰、3M、哈曼、五菱科技、饿了么等国内外头部企业。
公司与饿了么互助开拓的智能头盔
成立至今，芯声智能的累计研发投入已超3000万公民币，目前有芯片发卖和算法发卖两种盈利模式。个中，2021年芯片出货量规模数十万颗，紧张落地智能头盔、对讲机/会议音箱、耳机领域；算法则发卖单麦神经网络降噪算法和双麦降噪算法，现阶段该模式仅适宜恒玄科技和诺达的蓝牙芯片平台。
接下来一年，芯声智能将重点推广离线声纹识别功能，覆盖身份认证、赞助解锁等运用。同时，公司估量今年在智能头盔、对讲机领域的芯片出货量，将分别实现数百万颗出货规模。
团队方面，芯声智能的核心团队具备从芯片到算法多领域的关键技能能力和量产经历，以及丰富的技能和发卖履历，均匀从业经历超15年。个中，公司董事长姜黎为东京工业大学工科博士，拥有20 年以上芯片开拓履历，曾任富士通半导体GM和国科微CTO兼董事，以及国家干系重大科技项目卖力人，至今累计申请专利100余项，累计开拓并量产芯片超20款；公司创始人、CEO汤健曾任国科微CMO，并曾在创毅视讯、中普微、天津诺思担当发卖总监，拥有十余年芯片发卖经历和团队、渠道管理履历。
