半 导 体 小 罗 罗
大家有没有想过一个问题:如果从零开始制造一颗芯片须要多永劫光?

全体芯片制造的流程可以分为三大步骤:⬇️

首先是设计环节,如果要做一个全新的设计,从一张白纸开始,那么常日完成一个芯片设计须要1-3年乃至更长的韶光。
以苹果第一款自研芯片M1为例,根据苹果芯片研发主管Johny Srouji透露,M1的研发韶光有3-4年的韶光。
如果只是修正现有设计,那么韶光就会短得多,可能只须要一两个月就能完成。
接着就开始正式制造芯片了:
芯片制造是一项成本和研发密集型的工艺,乃至可以称得上是人类最繁芜的工程。仅半导体晶圆的整系统编制造就可能有上千个工艺步骤(取决于工艺的繁芜性)。每个过程还涉及到各种高度繁芜的软件工具和机器。
总之,就是非常非常的繁芜。








