在台湾地区搞半导体，既要懂技能，也要懂经营，还要有大局意识和看齐意识，联发科在这方面是T0级别。
2018年中美贸易摩擦，联发科二把手蔡力行展现了高超的政治情商：“两个最大经济体有摩擦，家当界没有置喙余地[4]。”
只可惜，长袖善舞也无法阻挡旁边夹击的命运：
中美夹缝之中，向下贱看，联发科的险些所有客户都在中国大陆；向上游看，联发科的大股东是美国机构，利用的EDA软件、芯片IP同样离不开美国。
家当链博弈里，联发科是环球第七大芯片设计公司，也是出货量最大的手机芯片公司；但对客户来说，从手机到物联网，一个默认的规则是，背刺联发科没有代价。
这种分外之处，让联发科比较高通和三星，产生了几个非常光鲜的特点：
1.技能换挡期气势如虹，比如功能机到智能机；技能切换完成颓势显露，比如3G、4G的后期。
2.蓝海市场中的常胜将军，比如物联网；红海市场中的丧家之犬，比如手机芯片。
3.产品每每胜在规模，但规模却并不能带来相匹配的营收。
但这种商业上的旁边难堪，真的只是户籍引发的难题吗？
01政治夹缝
一个显而易见的事实是：联发科的发展，和中国手机市场的发展是马首是瞻，乃至唇齿相依的。
在财报里，联发科将客户分为台湾地区、亚洲和其他三类，2021年，亚洲的收入占比达到了91.38%，基本都来自中国大陆。当然，三星是个例外——放弃自研芯片后，三星的中低端机型也开始批量覆盖了联发科的芯片。
这种唇齿相依是有史可依的：从2005年turnkey方案横空出世开始，联发科的每一次超过，都是台湾芯片与大陆手机两岸一家亲最直接的诠释。
这里做个背景科普，所谓turnkey，即将芯片等硬件和安卓系统优化等软件一同交付，将手机生产简化为芯片主板采购和组装两个步骤。生产手机的门槛随之大幅降落，这也匆匆成了山寨机的繁荣。
2009年，联发科依赖深圳华强北三卡三待的山寨机超过高通，一度成为环球第一大手机芯片厂商。一年后，联发科又与OV、金立、酷派等品牌一起主推廉价3G智能机芯片，并依赖后来799元的红米手机站稳了低端市场。
再后来，虽然发布会上常常露脸的是高通，但出货主力定位中低端千元机的国产手机品牌中，将70%的出货，都搭载上了联发科芯片。
依赖中国市场中低端机型弘大的出货量，联发科也成为了环球规模最大的手机芯片厂，按照营收打算，它乃至超过英伟达和AMD，是环球第七大芯片设计公司。
险些清一色的海内手机品牌客户，带来了联发科的隐形冠军地位，也让联发科在美国的语境里，成为了一家须要被分外对待的“亲华”公司。
一个范例例子是，高通都被许可向华为供应4G芯片了，但联发科还是弗成。
更有台湾当地媒体宣布，曾有美国官员当面敲打联发科高层，暗示其和中国大陆走的太近[2]。
翻译一下，纵然天下第一，联发科的脖子，还交在美国人的手中。比如，芯片设计必须的ARM架构、EDA软件、芯片IP；芯片制造必须的刻蚀机、离子注入机等设备，全都是美国卡住全天下脖子的必杀技。
当然，这种沉着时旁边逢源，变动时两边挨打，联发科不是唯一份，而是宝岛电子家当的共同宿命。
但联发科的分外性在于，它的业务都集中在蓝海市场和中低端市场，在行业景气度高的时候，可以靠低价连战连捷；但如今逆环球化盛行，供应链安全大于效率，联发科缺少不可替代性的弱点就会被放大。
比如高通，虽然大家熟知的是手机SoC，但高通的基带芯片同样是手机制造里的卡脖子环节，就连苹果也找不到替代品。
另一个例子是台积电，由于在芯片制造环节不可替代的技能壁垒，面临宏不雅观环境变革时的腾挪空间就更多。但联发科显然没有这样的不可替代性。
说白了，便是缺少桶蘸代价。
02备胎的宿命与抗争
作为备胎，联发科从未放弃转正的努力。
2015年，联发科推出Helio X系列SoC，目标很明确，直指高通800系列的老巢。
市价高通810率先采取台积电20nm工艺，发热量巨大。无芯可用的各大手机厂，此时也给足了联发科面子，纷纭把Helio X10装进了旗舰机，HTC One M9更是直接上探到了四千元档位。
天时地利人和，彷佛全都站在了联发科一边。
眼瞅着进军高端只差临门一脚，结果小米推出了搭载Helio X10的红米Note 3，祖传定价799，市场直呼良心。一韶光各大厂商纷纭跟进，直接把高端定位的Helio X10变成了千元机标配SoC。
这是联发科冲击高端市场碰着的第一个问题：不是发哥的芯片不高端，而是你们都把发哥的高端芯片往低端机里塞。
随后，联发科推出迭代款的X20/X25芯片卷土重来，只有魅族乐意拿出定价2699元的旗舰机Pro6先行先试，把联发科的同道冲动的热泪盈眶。只可惜，市场这次不会再买单了。
后续的X30芯片，联发科又跳过16nm工艺，直接采取台积电10nm工艺，然而搭载X30的魅族PRO7定价高达3380元，再次反响平平。
连续两代产品失落败后，亲密战友魅族果断叛变革命，和高通签了和解协议。高通则先后推出了定位中低真个600/400系列芯片，打到了联发科的家门口。
故事是不是有些眼熟？没错，5G遍及前后，熟习的套路又上演了一次。
2020年，5G换机潮来临，市价华为被打压，中国品牌集体冲高端，联发科取出了天玑系列芯片。随后，高通由于制程等缘故原由，骁龙888功耗翻车，给了发哥的天玑9000支棱起来的一个好机会。
各家厂商也给足了发哥面子，vivo的X80，oppo的Find X5Pro，光彩的70系列都用了天玑9000，就连高通的亲密战友小米也采购了天玑9000+，出了个小米12 Pro天玑版。
这一次，发哥离高端市场，彷佛真的只差临门一脚。
但随后，被三星坑哭了的高通转投台积电，推出了同样采取台积电4nm的8+gen1，同期，大陆手机芯片厂紫光展锐去年增长迅速，开始在低端市场开始，蚕食联发科的份额。
财报中，联发科的单月古迹已经连续四个月下滑，古迹展望也几次再三下调。
每一次，联发科都是救火先锋，但同样，每一次，联发科的逆袭故事都是昙花一现。
在这背后，技能和路线选择上，联发科的确存在一些问题，比如在X20上强行上十核心，但20nm工艺扛不住这么高的功耗，动不动就锁核降频。其余，联发科也没有预见到2016年夹帐机游戏市场大爆发，在GPU性能上跟进缓慢。
但另一方面，我们也不难创造，比较联发科短暂霸占高端市场，须要同时知足行业处于技能切换期、有下贱品牌合营、高通掉链子，三个条件；高通的跌落再复苏，总是分外随意马虎。为什么？
一场苹果的芯片自研大败局，揭晓了答案：2018年，由于与高通在多地法庭相见，苹果一气之下，将当年发布的iPhoneXR/XS/XS Max手机，全部放弃利用高通基带芯片，而转向英特尔怀抱。
结果，换掉基带芯片供应商的代价是，“旗子暗记门”事宜再度爆发，苹果再次被用户喷成了筛子。此后，苹果多次试图自研基带芯片，却屡屡以失落败告终。
是的，基带芯片，一个手机SoC中卖力将收发的旗子暗记进行编解码的零配件，同时也是全体芯片SoC中最繁芜的部分，更是高通独步天下的不二秘籍。
备胎，彷佛已经成为联发科的宿命。
既然手机市场注定是备胎，那么换个赛道呢？
03巨子的博弈的困境
联发科从未放弃探求新的蓝海市场，只是路却并不总是一帆风顺。
过去几年，联发科考试测验了许多ARM架构的边缘产品，比如Chromebook芯片、亚马逊Alexa、HomePod或Google Home等语音助理产品，以及Wi-Fi芯片、电视芯片等产品。几年前面对高通穷追猛打，联发科一度随着小米和传音，在印度和非洲市场大杀四方。
这类市场的特点是规模不大，也没有非常高的技能壁垒，竞争力紧张还是价格。因此，向来善于中低端产品出货的联发科，很快一跃成为物联网霸主，但故事另一壁是，登顶第一后，来自物联网业务的利润贡献却并不多。
那玩儿个大的，做一些高技能难度的事情呢？
联发科和英特尔不久前的互助很可能是个打破口：由英特尔代工联发科的部分成熟制程芯片，作为交流，英特尔向联发科开放了x86架构。
看起来，是个双赢思路。但对联发科来说，改换代工厂要付出很多隐性本钱。比如虽然是同一个制程，但不同工厂的产线规格实在不一样，须要从制造到封装全部重来。以是业界预估，英特尔代工的联发科芯片至少得一年半之后才能下线。
更何况，台湾地区本就有台积电、台联电、力积电等一大批晶圆厂，生产制造何必舍近求远？
x86架构的诱惑实在太大了。
一方面，环球大多数PC都利用了x86架构，以至于险些成了一项业界标准。另一方面，台湾地区这些年来以富士康、纬创为代表的组装大厂，都在积极进军数据中央做事器业务，而X86同样是做事器领域中的核心技能架构。
但和ARM的开放不同，x86这些年来，一贯是一个由英特尔、AMD两家企业主导的极其封闭的体系。2009年欧盟起诉英特尔，炮轰的便是英特尔滥用x86架构的市场主导地位。
随着新CEO基辛格上任，英特尔改变了过去的计策，不仅开放了自己的芯片代工业务，同时通过x86架构的授权拉拢客户，充足x86阵营的规模。而联发科则有望借道英特尔，杀进一些低真个x86芯片市场。
统统的设想都很美好。但问题是，在进入芯片代工业务后，英特尔就和联发科最大的芯片代工厂台积电成了正面竞争的对手。
偏偏，台积电和英特尔，联发科都得罪不起。
这就匆匆成了非常有趣的一幕，市价美国芯片法案宣告，百亿美元补贴箭在弦上，“骗补心切”的英特尔在互助公布的新闻稿里说，联发科将采取自己的“前辈制程”。但联发科的新闻稿却说，自己和英特尔的互助为“成熟制程”。
把11年前的工艺说成“前辈制程”，英特尔多少有点不厚道。而联发科对“一个制程各自表述”的默许，显然也是不想得罪台积电，他们在新闻稿里还专门强调：在前辈制程上，我们仍旧和台积电密切互助。
毕竟，去年12月，联发科发布的天玑9000处理器大得胜利，台积电4nm工艺便是幕后英雄。随着三星和台积电之间的差距越来越大，台积电险些成了主流手机SoC代工的唯一选择。
夹在不同巨子的博弈夹缝之中，联发科总是小心翼翼。
04
尾声回到一开始的问题，是户口将联发科推到了夹缝之中吗？只能说有关系，但并不绝对。
联发科是一家在商业上特点非常光鲜的公司，它在每个新兴市场都能第一个吃到转型的红利。比如智能电视市场，联发科在2012年开始布局，拿下了近7成份额。
物联网芯片上，众所不周知的是，共享单车险些都在用联发科的芯片。
但另一方面，当市场进入提高溢价比拼附加值的阶段，联发科技能上差口气的毛病就会暴露。
联发科是环球前十大的芯片设计公司，但一贯没有自己的“根据地”，只能通过一个个蓝海市场充足自己的大后方，为手机芯片贡献粮草。而且联发科是上市公司，在古迹压力下，每每又想向上打破，又舍不得低端市场的份额，犹豫徘徊中难以集中力量。
一旦半导体家当叠加地缘政治的影响，有话语权的公司可以旁边逢源，发哥就只能两头受气。
以是，别说发哥不努力，发哥从来就没得选。
参考资料
[1] 联发科谢清江：含泪把佳构当地摊货卖给小米，网易科技
[2] 晶片上的中美大戰，天下杂志
[3] 半导体股不敷为何突变过剩隐忧，日经中文网
[4] 谈中美贸易战 蔡力行：尽本份、不分心，工商时报
编辑：李墨天
视觉设计：疏睿
任务编辑：李墨天
