华为FreeBuds 4 充电盒延续了经典的“圆饼”式外不雅观，相较于上代产品更加的小巧和轻薄，并且无线充电功能成为标配；耳机采取双麦克风稠浊降噪技能，搭配毫米级人耳空间声波检测，可以智能优化降噪效果；耳机的拾音麦克风采用半封闭防风噪设计，以降落风噪滋扰；内置14.3mm宽音域发声单元，独立音腔设计，支持AEM人耳自适应音频技能，可以实现个性化的音乐体验。
在交互层面，华为FreeBuds 4 升级了双击、长按以及高下滑动加减音量三种操控模式；耳机支持跨平台、跨品牌的双设备同时连接，便于快捷切换利用设备；与搭载EMUI系统或鸿蒙系统的手机连接时，华为FreeBuds 4 支持拍视频时用耳机收音，音频采样率高达48kHz，并且耳机与干系手机连接的延时也会显著降落。
续航方面，华为FreeBuds 4在仅蓝牙模式下的单次续航韶光为4小时，搭配充电盒总续航韶光为22小时；开启降噪模式，耳机单次续航韶光2.5小时，整体续航韶光14小时；耳机支持快充功能，充电15分钟可播放音乐2.5小时。下面一起来看我爱音频网的详细拆解~
此前我爱音频网拆解过的华为真无线产品有：华为 FreeBuds 4i 真无线降噪耳机、华为FreeBuds Pro真无线降噪耳机、华为 FreeBuds 3 真无线耳机、华为FreeBuds悦享版无线耳机、华为 FreeBuds 2 Pro真无线蓝牙耳机、华为FreeBuds 真无线蓝牙耳机。
一、华为FreeBuds4 无线耳机 开箱
包装盒比较有华为特色，白底和金色字体搭配，中央区域突出产品外不雅观渲染图，图片颜色与里面的产品颜色同等。
左上角是产品名“华为FreeBuds 4 无线耳机”，耳机特色功能包括半开放主动降噪2.0、空气感舒适佩戴、高解析音质。
包装盒背面标有5个华为FreeBuds 4 无线耳机的功能特点，包括半开放主动降噪、舒适佩戴、高解析音质、设备双连接、触控操作、游戏低时延。
右下角是华为聪慧生活App的下载二维码，其他搭载Android系统的手机可以下载利用，进行功能设置和固件升级等操作。
包装盒底部有产品的防伪信息和条码信息等。
包装盒内物品一览，包括：耳机和充电盒、充电线、快速指南、三包凭据等。
充电线为USB-A to USB Type-C接口，线长约1米，便于充电。
华为FreeBuds 4充电盒延续了前代经典的“圆饼”式外不雅观，但相较于FreeBuds 3更加的小巧和轻薄，官方宣扬其体积减少了6.3%，重量减少了20%。
充电盒背面展示，中间是特色的镜面设计，有“HUAWEI”字样。
USB Type-C充电接口位于充电盒底部。
我爱音频网采取ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对华为FreeBuds4 无线耳机进行有线充电测试，充电功率约为2.9W。这次充电盒标配了无线充电功能。
快速配对按键设计在机身一侧，方便耳机与新设备配对；按键与充电盒采取相同工艺处理，比较暗藏不影响都雅。
耳机竖置在充电盒内。
充电盒内部空间非常紧凑。
盒盖内侧信息，充电盒型号T0004C，电池容量410mAh，华为终端有限公司设计，中国制造。
盒盖内侧的认证信息。
充电盒底部给耳机充电的金属弹片。
转轴处构造特写。
再来看看耳机外不雅观。华为FreeBuds 4耳机采取柄状半入耳式设计，官方宣扬机身曲线经由了上万次的人体工学仿真测试，使耳机能够更好的贴合耳廓。
耳机柄顶部，音腔位置的泄压孔，平衡耳机内外气压。
前馈麦克风的拾音孔在耳机柄顶部，网络环境声音用于主动降噪、通话降噪、环境音模式等。下方的耳机柄位置支持双击、长按以及高下滑动加减音量三种交互模式。
耳机柄底部有两个充电触点，底部通话麦克风位置采取半封闭构造，通话时可以降落风噪的滋扰。
入耳处壳体内侧展示，有用于入耳检测功能的光学传感器，阁下是前腔的泄压/调音孔。
出音嘴处有周详的防尘网，阻挡异物进入；边缘壳体的过渡也比较自然。
华为FreeBuds4单只耳机的重量约为4.1克。
耳机和充电盒的总重量约为47.3克。
二、华为FreeBuds4 充电盒拆解
经由前面的开箱，我们已经对华为FreeBuds 4的外不雅观有了全面印象，体积小巧、重量较轻，质感出色，下面我们将进入拆解环节，看看内部构造和用料。
充电盒内部是一个模块构造，正面有一个灰色的塑料盖板，利用螺丝固定。
无线充电吸收线圈在充电盒背部，连接至侧边的按键小板。
两块盖板通过螺丝固定在一起。
底部的充电接口，给耳机充电的正负极触点位置焊接至壳体。
从顶部看充电盒内部的支架构造。
微动按键所在的PCB通过金属弹片连接主板电路。
无线充电吸收线圈和按键小板一侧特写。
无线充电吸收线圈和按键小板另一侧特写。
充电接口外围有防尘防水的胶圈，固定充电接口的塑料件利用螺丝固定。
连接按键小板和无线充电线圈的四个金属弹片。
无线充电吸收线圈下方是软包电池，型号HB681636ECW，额定容量410mAh，能量1.56Wh，额定电压3.82V，充电限定电压4.4V。
电池通过FPC与主板相连。
电池保护板特写，利用大量胶水覆盖；有一颗一体化锂电保护IC，卖力电池的过充过放过流保护功能，有热敏电阻进行温度检测。
拆开正面盖板，看到内部构造，旁边两侧各有一块PCB，各部分连接都是通过FPC和BTB连接器。
断开连接器，内部构造更加清晰。
这条FPC连接侧边的金属弹片、较小的PCB、指示灯和霍尔元件以及较大的PCB。
FPC另一侧展示。
给耳机充电的金属弹片分别在背面和底部，金属弹片固定在一块小的PCB上，进而焊接至FPC。
充电盒内一大一小两块PCB。大PCB上是电源管理系统，小PCB上紧张是无线充电吸收电路。
PCB另一侧电路展示。
小PCB与一元硬币的尺寸比拟。
大PCB与一元硬币的尺寸比拟。
小板上是用于无线充电吸收的谐振电容和滤波电容。
主板另一壁是无线充电吸收IC。
WP5101GC 无线充电吸收芯片。
尺寸较大主板的一侧电路展示。
主板另一侧电路展示。
BQ25601电池充电管理和系统电源路径管理IC。
丝印F411CE6的MCU单片机，卖力充电盒各项功能掌握。
为MCU供应时钟的晶振。
丝印EV的稳压IC。
丝印P14的MOS管。
主板部分电路展示。
主板部分电路展示。
丝印1224的IC。
丝印RZR BZP的IC。
CW2218 电池计量芯片，支持系统端和电池端运用，内置高精度ADC用于电压、电流和温度丈量。
丝印22AH的IC。
丝印N6S的MOS管。
主板部分电路展示。
三、华为FreeBuds4 耳机拆解
下面我们连续来拆解耳机部分，沿合模线拆开耳机腔体，内部空间同样非常紧凑。扬声器单元和前腔的元器件通过FPC与主板相连。
耳机柄的拆解需从底部入手，拆下金属尾塞。
底部通话麦克风开孔，两侧是充电触点的焊点。
耳机柄内是圆柱型锂聚合物电池，只有编码信息。
电池外侧的FPC用于感知触控和滑动操作。
该FPC同时还连接电池和底部的通话麦克风。
镭雕MD03 DLL6的MEMS硅麦。
取出扬声器单元看到前腔的元器件。
动圈扬声器单元振膜一侧特写。
取出扬声器单元后的前腔构造。
红外线光学间隔传感器的滤光保护罩。
红外线光学间隔传感器特写，用于耳机的佩戴检测。
镭雕MD03 DL37的MEMS硅麦，后馈麦克风，拾取耳道内的声音。
耳机腔体空间的内部构造展示，腔体底部是吸附充电盒的磁铁。
取出内部电路板，耳机内部构造紧凑，两块电路板之间还有导热胶。
传输蓝牙旗子暗记的LDS天线特写。
电容式入耳检测的FPC。
耳机内部电路展示。耳机内的这条FPC连接LDS天线、前后馈麦克风、红外线光学间隔传感器等元器件，通过BTB连接器与主板相连。
腔体内的支架特写，FPC环绕在上面。
镭雕MD03 DL37的MEMS前馈麦克风。
丝印MU6 K2Y的锂电保护IC。
麦克风的防尘保护网。
主板与一元硬币的尺寸比拟，这一壁紧张是主控芯片及其外围电路。
主板另一侧展示。
海思Hi1132，即Kirin麒麟 A1，是一款针对可穿着产品研发的处理器，尺寸非常小巧，只有4.3mm x 4.4mm，目前已经运用在了真无线耳机、智能音箱、智能眼镜、智好手表等设备上。
麒麟A1的紧张构成单元包括AP、RAM、蓝牙、DSP、传感器矩阵、电源管理模块等，蓝牙5.2认证；麒麟A1采取BT-UHD超高清蓝牙编解码技能，极大程度地提高了蓝牙传输速率，最高可达6.5Mbps；其余，麒麟A1支持华为自研双通道同步传输技能，办理了旗子暗记滋扰带来的卡顿、断连等问题。
AW96105，入耳检测和滑动触控功能二合一检测IC。
丝印DA039的晶振，为主控芯片供应时钟。
丝印5AJI的存储器IC。
一颗无标IC。
ADAU1787 音频DSP芯片，内置四ADC和双DAC，用于主动降噪。
AW32001A，单串锂电池充电器，支持功率路径管理，完全支持USB协议。
丝印T320的晶振。
一颗无标芯片。
CW2218 电池计量芯片，与充电盒内型号同等，用于耳机电池电量的百分比显示。
丝印T17 21的IC。
拆解百口福。
我爱音频网总结
通过拆解我爱音频网创造，华为FreeBuds 4 在外不雅观设计和内部构造上都与前代产品FreeBuds 3有很多相似之处，但耳机和充电盒的重量都更轻，体积也更加小巧，这得益于其内部空间优化得更加紧凑，构造严谨，同时有大量胶水加固密封方法，也给拆解造成了不小的困难。
华为FreeBuds 4 充电盒内有一个支架构造，一大一小两块PCB分列两侧，分别是电源和功能管理系统，以及无线充电吸收电路；各元器件间紧张通过FPC和BTB连接，便于组装生产，仅给耳机充电的金属弹片处采取焊接办法。充电盒机身为磨砂质感，耳机壳体为亮面设计，形成比拟提升了辨识度。
耳机部分，华为FreeBuds 4的主控芯片是麒麟A1，支持蓝牙5.2；主动降噪采取稠浊降噪方案，合营一颗独立DSP实现；通话降噪为三麦克风方案，耳机柄高下两颗麦克风的构造均为抗风噪设计；耳机通过LDS天线传输旗子暗记，有光学间隔传感器和电容FPC共同用于入耳检测功能，入耳检测和触控操作有一颗共同的检测IC；扬声器单元声腔独立密封；耳机和充电盒采取了多款定制芯片。
