作者 | 云鹏
编辑 | 心缘
手机芯片圈，最近可以说是“冰火两重天”。
一方面，三方手机芯片巨子们有苦难言：高通被曝裁员、订单大幅减少，联发科也未来岁的晶圆投片量大砍。郭明錤认为华为麒麟的回归可能会让高通2024年SoC出货量锐减6000万颗，约占其整年出货量五分之一。
另一边，手机厂商们的自研芯片高歌年夜进，好不热闹：华为拿下9月海内手机销量第一，Mate 60系列一机难求，麒麟芯片实现“0到1”的打破；三星的Exynos 2400旗舰SoC时隔近两年再次回归，势与高通即将发布的骁龙8 Gen3一较高下。
苹果A17 Pro虽然在功耗方面有些不尽人意，但其在Geekbench 5中CPU单核近3000分的成绩依然令所有安卓旗舰SoC难以望其项背，稳坐“地表最强”手机芯。
与此同时，小米自研芯片团队连续扩招，新发布多个SoC研发岗；光彩的芯片公司注册资金从1亿提升至9亿多公民币；OPPO方面也传出芯片团队“回归”干系。
一边是三方芯片巨子们销量跌入“冰点”，另一边是手机厂商自研芯片热火朝天。智好手机芯片市场沉寂了三年的格局，或许即将被重塑。
一、高通裁员“浮夸其词”，但芯片市场“大面积失落守”却是事实
高通作为环球第二大智好手机芯片巨子，大约有5.1万名员工。据外媒宣布，今年年初高通曾在美国总部进行了规模约415人的裁员。
当时高通的证券备案文件显示，其将会进行更多的“重组行动”，裁员便是操持中的一部分。高通提到了这一操持将会产生大量用度，用度中很大一部分将在2023财年第四季度产生。
虽然此前9月下旬高通上海裁员的信息被高通认为是“浮夸其词”，但这一信息传出的韶光点与高通此前这一文件中提到的“第四财季”相吻合，高通的第四财季正是7-9月。
高通的裁员操持，的确是在按部就班地推进中。
根据高通第三财季财报，其净利润同比低落52%，营收同比低落23%，个中高通紧张的手机芯片业务营收比较去年同期低落了约四分之一。
对付高通来说，未来其在芯片市场的压力，不论是从短期还是长期来看，都其实不小。
根据郭明錤发文，去年华为向高通采购了2300-2500万颗手机SoC，如果华为明年全部采取自家的麒麟芯片，那么高通就会失落去这部分订单，并且中国安卓手机厂商可能会由于华为出货量占比提升挤占市场空间而减少高通芯片的采购。
郭明錤认为华为采取自研SoC这件事可能会让高通2024年的SoC出货量最多减少6000万颗，这一数量已经靠近高通2022年SoC出货总量的五分之一。
不仅如此，三星刚刚发布的自研芯片Exynos 2400也即将于明年运用在三星旗舰手机S24和S24+的韩国、欧洲市场机型中，届时高通芯片市占率将被进一步压缩。
与此同时，苹果自研5G基带据传将于2025年落地，虽然初期运用机型并非全部，替代也是一个逐渐的过程，但这一举措一定会对高通5G基带出货造成不利影响。
郭明錤调查认为，面对这一系列不利成分，高通可能会在今年四季度发起“价格战”，以此维系市占率，当然，价格战一定不利于利润增长。
比较高通的“屋漏偏逢连夜雨”，联发科这边据传也开始大幅减少2024年的芯片订单量，韶光节点正是在华为Mate 60系列发布之后，可见华为麒麟5G芯片的回归对付智好手机芯片市场影响之大。
乃至对付台积电来说，这也是一笔不小的丢失。据芯片家当业内人士估计，台积电间接管到影响而减产的前辈晶圆投片数量约为10万片。
从最新的手机市场周度销量数据来看，近四周华为手机海内销量增长非常明显，其市占率已经来到了18.1%，比较之下，采取高通和联发科芯片的光彩、vivo、OPPO、小米等品牌手机销量均有不同程度的同比低落，市占率也被华为和苹果明显挤占。
海内智好手机市场周度销量数据，来源：手机晶片达人微博
这个月高通的骁龙8 Gen3新一代旗舰SoC就要发布了，从目前的爆料信息来看，其性能提升幅度还是比较可不雅观的，其GPU性能提升幅度在40%旁边。
而另一边，联发科的新旗舰天玑9300也呼之欲出，据称安兔兔的CPU、GPU跑分乃至还要高于骁龙8 Gen3，不禁令人充满期待。
可以预见，安卓阵营的新一代旗舰SoC发布一定会引起新一轮的旗舰新机发布热潮，届时对销量也会有一定的带动浸染，但对付高通和联发科来说，最困难的日子，或许还在后面。
二、三星回归、小米加码、vivo深耕、光彩入局，手机厂商自研芯好不热闹
一边是三方手机芯片厂商们的“雪窖冰天”，另一边却是手机厂商们自研芯片的“热火朝天”。
实在高通和联发科的困境，正好折射出了手机自研芯片对付手机厂商的主要意义，华为便是一个极具代表性的例子。
只管华为这颗麒麟9000s还有不少迭代提升的空间，但其对付华为手机业务的积极提振浸染可以说是“吹糠见米”的。其周度手机销量从一个月前的50多万部，直接跃升至9月尾的90多万部，靠近翻倍。
在一些业内人士看来，很大略的一个道理，便是拥有自研芯片就相称于把主动权握在了自己手里。
苹果的iPhone手机上有很多功能并不是第一个推出的，乃至掉队安卓数年发布，但一经推出，其在落地的利用体验上每每更胜一筹，背后自研芯片“从底层打通”发挥着重要浸染。
目前，苹果、华为、三星、谷歌均已在自家旗舰智好手机中运用了自研SoC或是自研处理器（除基带芯片）。苹果的自研5G基带据传也将与2025年落地。
今年三星Exynos 2400的回归，也表明三星一定还会在自研SoC的路上武断地走下去。有三星干系人士见告智东西，谷歌刚刚在不久前发布并用于旗舰手机Pixel 8系列中的Tensor G3芯片便是三星帮忙研发的。
海内这边，OPPO、小米、光彩、vivo均已取出各种非SoC的自研芯片，包括各种ISP芯片、电源管理芯片、射频增强芯片等，并广泛运用在了自家旗舰手机中，但与此同时，厂商们对付自研SoC的追逐并没有停下。
根据各方爆料信息，2024年将会有不止一家智好手机厂商推出自研芯片以及自研系统，但详细是什么类型的芯片以及系统并未有更多信息开释。
目前从各家的招聘信息中我们不丢脸出，各家厂商都在大力招揽SoC以及各种芯片干系人才。
比如小米这边，9月初其官网发布了不少与SoC干系的职位，包括SoC设计工程师、高等SoC验证工程师等。当时有不少博主认为该动向与小米加码澎湃自研芯片项目有关。
小米官网招聘信息
有业内人士透露，小米自研SoC的进度相对较快，毕竟此前已有铺垫和产品拿出，并且小米目前的生态链产品规模较大，自研芯片运用可以有足够的终端运用去分摊本钱。
有爆料信息显示，小米自研SoC可能会同步运用在汽车端和手机端，2024年恰好也是小米汽车量产落地的关键节点，从韶光上来说是吻合的。
OPPO这边，虽然陆续有哲库前员工回到OPPO任职，但OPPO官方并未有自研芯片干系放出，根据钛媒体宣布，这些“回归”的员工从事芯片调研、评估干系事情，与高通、联发科打交道，并不进行芯片研发。
不过有业内人士认为，小米、OPPO一系列芯片方面动作或许与近期海内芯片制造供应链某些问题的办理有一定关系。
此前海内手机厂商没有大力推进SoC研发，一方面可能是忌惮美国方面会有所行动，如今中国自主供应链已经有能力做出麒麟9000S这样的芯片，把流程“跑通”，海内手机厂商们的部分顾虑也一定程度上有所缓解。
比较小米和OPPO自研芯片受到极高关注，vivo显得更为“低调”，但低调的vivo，在2019年至今的四年韶光里也已经取出了四颗V系列自研芯片，并且每一颗都用在了自家的旗舰智好手机中。
光彩是相对较晚成为一家独立公司和品牌的厂商，做自研芯片的进度目前相对其他几家略有滞后，虽然射频增强芯片C1已经亮相，但业内对光彩的期待一定远不止于此。
9月初，光彩的上海芯片设计公司注书籍钱从1亿元增加至9.4亿元，不过光彩CEO赵明在前不久光彩V Purse发布会后面对提问时曾明确提到，光彩没有开拓SoC的方案，与高通和联发科互助仍旧是光彩获取SoC的最紧张办法。
智东西曾在光彩C1芯片首次亮相时直接对话了光彩CEO赵明，赵明提到，光彩在自研芯片领域有三到五年的长期方案，会按照不同的技能领域进行思考和布局，比如通信领域和影像拍照领域。
未来光彩自研芯片是否会从射频增强芯片拓展至影像ISP芯片、电源管理芯片，都存在可能。
可以说，从华为的回归、小米的持续加码、OPPO业务的几经波澜、vivo的长期布局到光彩的入局，智好手机厂商们的自研芯片大战正愈发焦灼，还远未来到最精彩的部分。
三、华为鲶鱼入场，苹果“跌落神坛”？当芯片“性能工艺”不再是唯一解
当然，说得手机厂商们的自研芯片，苹果和华为自然是走的最远、取出的成果最硬的两家公司，比来这两家公司的产品也频频被搬到同一舞台上进行正面较劲，到底谁更“遥遥领先”？可以说是炸药味十足。
但对付这两家公司，我们或容许以通过不同的角度和问题来进行核阅，从而看到对家当更有代价的信息。
比如很故意思的是，对付苹果A17 Pro和华为麒麟9000S，消费者们的态度。
对付采取了全天下最前辈、最顶级的台积电3nm工艺的A17 Pro，消费者们的关注点普遍在发热严重、性能提升不及预期上，而对付无法利用前沿前辈工艺、性能相对主流旗舰SoC更为掉队的麒麟9000S，消费者们给予了极大原谅，在手机的性能利用体验方面也以正面评价为主。
抛开国内的主不雅观感情成分，苹果A17 Pro和华为麒麟9000S比拟之下所展现出来的“尴尬”，正好映射脱手机芯片发展至今面临的一个突出问题，芯片性能提升的主要性，或许已远不及从前。
手机芯片厂商们在这件事上“去世磕”的投入产出比，真的“值”吗？
根据实测数据，麒麟9000S的性能与高通2-3年前发布的旗舰SoC性能相称，但其性能对付普通消费者日常轻度、中度负载利用来说依然是足够的，只有在重度负载场景下会有一定的差距。
另一边，在芯片工艺制程领域被“捧上神坛”的台积电，其3nm工艺带来的性能提升，在许多人看来是不及预期的。而3nm极高的本钱及较低的良率，也进一步减缓了其遍及的速率。
从苹果A17 Pro的命名我们不难猜到，苹果未来大概率会进一步放缓芯片大版本迭代的速率，通过将芯片划分标准版、Pro版来增加产品梯度。有业内人士称，明年的A17将会采取台积电本钱更低的N3E工艺（A17 Pro为N3B工艺），而2024年的A18大概率仍旧是“3nm芯片”。
本日，芯片性能、芯片制程工艺，彷佛已经不是一颗芯片是否有精良的决定性成分了。
从某种程度上来说，这对付海内手机厂商们或许是一件好事。
手机厂商们做自研芯片可以更加“因时制宜、实事求是”，根据自己产品所面对的实际问题、痛点，去做针对性的设计，办理关键问题，将软硬件底层打通、调顺，而不是被生产工艺、产能等问题搞得焦头烂额。
这，或许才是做芯片该当有的样子。
结语：移动芯片家当链暗潮彭湃，手机芯片大战格局或重塑
芯片一贯是各种电子产品的核心部件，历来受到的关注度也是最高的，在智好手机家傍边这一点表示的尤为明显，每年的苹果旗舰手机及芯片发布，以及高通联发科等移动芯片巨子的新品发布，都会成为促进手机市场销量增长的主要动力。
今年华为麒麟芯片的回归，也让华为直接坐返国内市场本土手机品牌销量第一的位置。
而在华为之后，更多海内智好手机厂商们彷佛都在酝酿属于自己的芯片大招，比较之下，三方芯片巨子们的日子却不好过了，订单的流失落、整体市场的不景气，让他们必须要思虑下一步要如何应对？
华为的回归，向智好手机市场抛入了一枚“深水炸弹”，其激起的波浪既有表面上的，更有深层次的。从华为受限后，沉寂三年的手机芯片市场，或许将迎来一次新的格局重塑。
