国芯科技：2023年增加研发投入推出多款中高端芯片2024年将有更多高端MCU、SoC芯片产品推出_芯片_公司

公司回答表示：2024年一季度的古迹情形请以公司表露的2024年第一季度报告为准，干系财务指标需等一季报表露后才能解答，敬请包涵。
与此同时，公司于2023年较大规模地增加研发投入、扩展市场团队，推出了多款中高端汽车电子芯片、做事器高可靠存储管理芯片（Raid芯片）等，2024年亦将有更多在研的高端MCU、SoC芯片产品推出面向市场。
截至目前，已推出的中高端产品得到的市场进展包括：（1）一汽解放商用车开拓院在动力总成项目中首次选用了国芯科技的CCFC3007PT芯片，项目已经通过一期验收；（2）获浙江埃创科技做事有限公司70万颗芯片的订单，个中，公司的安全气囊掌握器双芯片配套方案（包含安全气囊点火驱动专用芯片CCL1600B2L4）获首批15万套订单、高端动力底盘域控MCU芯片CCFC3008PCT获首批2万颗订单；（3）高端动力底盘域控MCU芯片CCFC3008PT获天津易鼎丰智控科技有限公司50万颗芯片订单等；（4）第一代Raid芯片已经通过部分主机厂测试，目前已实现小批量发卖等。
公司自主芯片与模组产品定价受多种成分影响，公司会根据家当链真个高下游的市场行情进行调度，总体而言，中高真个产品价格和毛利率会相对较高。

本文源自金融界AI电报