晶方科技取得感光芯片封装结构及其封装方法专利提升感光芯片的成像质量_塑封_侧壁

专利择要显示，本申请供应一种感光芯片封装构造及其封装方法，个中，感光芯片封装构造包括至少覆盖基板上通孔侧壁的塑封层，塑封层的侧面相对付通孔的侧壁倾斜，且，塑封层的侧面在沿阔别感光芯片的垂直方向上，逐渐靠近所述感光区，由于增加设置了塑封层，且塑封层的侧面能够改变基板通孔的侧壁反射的光的方向，将基板通孔侧壁反射至感光芯片感光区的光反射至感光芯片感光区之外的方向，从而降落感光区吸收的光涌现非常亮度，造成感光芯片输出的图像涌现耀斑的概率，进而能够提升感光芯片的成像质量。

本文源自金融界