一、 问题描述
如下图1 ，产品个中一个供电是12V转3.3V的电路，产品发货50K旁边往后，大约有1%的产品无法启动，经由解耦定位，问题出不才图中的电源芯片。
图1；12V 转3.3V电路
二、缘故原由剖析
经由终极的剖析，问题终极定位在与PCB的布局和布线有关，个中涉及一个主要随意马虎忽略的技能：地弹。
1. 什么是地弹
如下图，左图是芯片内部的事理框图，右图是实际PCB中的布局图，在高频开关电源中，供应能量来源的有两个器件：输入电容Cvin和电感Lbuck；
（1）、当高端开关闭合，低端开关断开时，电流的路径如赤色箭头所示；
（2）当高端开关断开，低端开关闭合时，电流的路径如蓝色的箭头所示。
图2；芯片内部的高低开关（左图）、实际的事情示意图（右图）
根据电磁感应定理：e=-dФ/dt=-d(Li)/dt=-Ldi/dt，由于赤色和蓝色的环路面积变革较大，终极的表示会在低端开关和Cvin之间产生感应电动势。
厂商内部手册中显示，电源芯片知足以下两个的条件，就可以进入测试模式，测试模式下，电源芯片不事情，电源无输出。
（1）、pin5 引脚FB 电压大于3V；
（2）、pin6引脚COMP电压小于-0.5V；
我们实际设计的PCB示意图如下图所示，环路1由Cvin、高端开关、L、Cbuck、负载组成，环路2由Cbuck、负载组成，环路3由低端开关、L、负载组成。个中环路面积变革A最大，同时电流突变最最迅速，实测引脚6 COMP 最高可达到-0.6V。如果FB引脚耦合的滋扰达到3V，是可以将芯片进入到测试模式的，导致无法输出。
图3；较差的布局产生3个环路。
图4；较差的布局产生3个环路。
三、 办理方案
问题的缘故原由紧张时两种开关状态时的环路面积不一样，导致感应电动势变革太大，导致芯片内部的逻辑混乱。重新布局后的方法如下：
（1）、将输入电容、高低端开关只管即便在同一水平线；
（2）、将输出电容和负载只管即便靠近用电端，消灭上图中的环路2导致的变革。同时可以搪塞用电设备的突发电流，突发电流大部分由输出电容供电，而不是通过电源芯片转换而来。
（3）、重新布局后的环路面积变革=变革的长度X板厚度。板厚为2mm，此时的面积变革基本可以忽略不计。
图5； 优化布局，环路变革基本可以忽略不计。
四、 总结
对付DCDC电源芯片，厂商不会对外公布其内部的详细逻辑电路，但是有一点可以肯定，高低开关两种不同的状态导致的环路面积变革，如果没有处理好，产生的地弹会影响内部逻辑，使得进入不愿定的事情状态。
