华为公布“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利_多个_芯片

IT之家理解到，专利择要显示，该申请涉及电子技能领域，用于办理如何将多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。

专利文件显示，芯片堆叠封装构造包括：

主芯片堆叠单元，具有位于第一表面上的绝缘且间隔设置的多个主管脚；

第一键合层，设置于第一表面上；第一键合层包括绝缘且间隔设置的多个键合组件；

多个键合组件中的每个包括至少一个键合部，任意两个键合部绝缘设置，且任意两个键合部的横截面积相同；多个键合组件分别与多个主管脚键合；

多个副芯片堆叠单元，设置于第一键合层阔别主芯片堆叠单元一侧的表面；

副芯片堆叠单元具有绝缘且间隔设置的多个微凸点；多个微凸点中的每个与多个键合组件中的一个键合。