HAST socket/HTOL socket官网：IC测试座,DDR测试夹具,老化座批发,鸿怡电子
#芯片#芯片加速老化测试（HAST）：
随着芯片进入汽车、云打算和工业物联网市场，随着韶光的推移，芯片想要实现目标的功能将变得越来越难以实现，这也成为开拓职员关注的焦点。芯片自始至终都在运行，IC内部模块也一贯在加热，导致老化和加热 速率，大概会带来各种未知的问题。因此，芯片设计公司会在芯片出厂提高行芯片加速老化测试（HAST）从而筛选和测试更好的良片。
芯片的利用寿命分为三个阶段。由于制造、设计等缘故原由，第一阶段是初始故障：故障率高。第二阶段是故障：设备故障机制产生的故障率很低。第三阶段：打破故障，故障效率高。对付新产品的可靠性，wafer、晶圆厂/密封试验厂常日掌握封装、测试和批量生产的可靠性，与旧产品没有太大差异。
在封装、运输和焊接过程中，评估芯片在温度和湿度方面的耐久性仅限于非密封包装（塑料密封）。在封装装可靠性试验之前，仿照内部水蒸气在芯片长期储存条件下对内部电路、高温和韶光的影响。塑料密封仅分为带偏置（hast）和无偏置uhast测试，uhast须要提前PC处理。
温湿度高加速应力试验(HAST)加速了与85°C/85%相对湿度测试失落效机制相同。范例的测试条件是130°C加压和非冷凝/85%相对湿度。通过外部保护材料部保护材料（包装或密封）或金属导体通过外部保护材料和金属导体之间的界面。在高加速度的温湿度应力试验前，对表面安装装置的样品进行预处理和终极电气试验。
HAST-HTOL老化测试座
高温事情寿命测试HTOL）：
随着国家对集成电路家当的大力支持，海内集成电路家当全面发展，一起飙升，集成电路设计公司、晶圆厂、封测厂等干系企业数量急剧增加，全体集成电路家当快速定位，令人满意的集成电路质量也得到了前所未有的关注，与质量可靠性测试密切干系，也成为紧张任务，如何完善最主要的可靠性测试：高温事情寿命测试或HTOL）。
全体HTOL每个环节都非常主要。一旦某一环节涌现问题，导致芯片故障，将直接导致大量的人力、物力和财力综合剖析干系缘故原由。而且由于老化过程数据不敷，难以剖析详细缘故原由。此外，由于老化测试周期长，许多公司很难承受重新进行老化测试的韶光本钱。因此，对付老化试验，从样品的选择和测试、老化板方案的设计、外围设备的选择、PCB板设计画板制作，老化试验调试，setup，电操作、过程监控等诸多细节都须要特殊小心。
规格：
1、材料：PES/LCP/PPS
2、适用IC尺寸：≤ 36x36mm
3、适用间距：≥ 0.35mm
4、构造：Open-top/翻盖
5、打仗办法：探针
6、事情温度：-55°C～+200°C
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